PCB小編認(rèn)為手機產(chǎn)業(yè)，是一個讓中國制造引以為傲的領(lǐng)域，因全世界前十大手機品牌中，中國品牌已占7席。而芯片制造，一個讓中國手機困惑的領(lǐng)域，絕大多數(shù)國產(chǎn)手機制造商仍完全依賴芯片進口。目前，中國芯片年進口額約為2000 億美元，是國內(nèi)最大宗進口產(chǎn)品，而作為市場需求接近全球的1/3國家，中國自己的芯片產(chǎn)值卻僅占全球的6%至7%。

一塊指甲蓋大小的芯片，就這樣卡住了中國手機制造的脖子。中國手機要全面邁上中高端，解決這塊“芯病”是必由之路。

但“核芯”技術(shù)受制于人，對芯片的過度依賴所產(chǎn)生的“副作用”顯而易見。一方面，受制于廠商的芯片供應(yīng)量，國產(chǎn)中高端手機制造商對自身手機產(chǎn)量并沒有絕對的主導(dǎo)權(quán)。另一方面，近年來，手機芯片價格浮動較大，這給國產(chǎn)手機制造成本帶來不小壓力。同時，海外芯片制造商還擁有專利優(yōu)勢，所有采用相關(guān)技術(shù)的手機企業(yè)都要獲得授權(quán)，這在無形中帶來中國手機制造成本的上升，削弱了產(chǎn)品競爭力。
國產(chǎn)芯片初步站穩(wěn)，面對“缺芯少核”這一國產(chǎn)手機行業(yè)多年的軟肋，國產(chǎn)手機芯片制造正在嘗試擺脫困境，并已在不少領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了零的突破，進入從無到有，初步站穩(wěn)的階段。

芯片制造是一個系統(tǒng)工程，需要整體技術(shù)環(huán)境的支持，在這一方面，中國也在發(fā)力。

兩大領(lǐng)域或可逆襲

逐步站穩(wěn)市場的國產(chǎn)手機芯片，有無可能在未來幾年實現(xiàn)從“跟跑”到“并跑”，甚至“領(lǐng)跑”？起步較晚的中國手機品牌正在搶抓機遇，不斷探索，擴大這種可能性。

機遇之一是5G時代的到來。就目前來看，芯片技術(shù)成為5G能否按期商用的關(guān)鍵，5G終端芯片方面的研發(fā)很大程度上正處于滯后狀態(tài)，誰在這一方面率先突破，無疑就占得了先機。

“手機是5G商用化的第一梯隊產(chǎn)品，也是2020年商用的主打產(chǎn)品，手機芯片的更新?lián)Q代是5G最大的技術(shù)瓶頸，芯片技術(shù)是5G商用的關(guān)鍵節(jié)點。”中國信息通信研究院副院長王志勤表示。

人工智能芯片是中國手機芯片面臨的另一大“風(fēng)口”。人工智能有助于打破智能手機的創(chuàng)新瓶頸。作為人們生活中應(yīng)用最廣泛的智能平臺，手機與人工智能技術(shù)的深度結(jié)合只是時間問題。如今，手機芯片中是否集成人工智能處理器，成為未來全球手機市場差異化競爭的關(guān)鍵點，可以說，誰搶占了人工智能，誰就搶占了智能手機發(fā)展的制高點。這也意味著，中國手機芯片迎來了一次難得的“彎道超車”的機會。

面對新的機遇，中國在頂層設(shè)計層面為芯片產(chǎn)業(yè)描摹了一幅清晰的藍圖。根據(jù)工業(yè)和信息化部頒布的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)推進綱要》所制定的中國芯片產(chǎn)業(yè)中長期發(fā)展目標(biāo)，到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進水平的差距逐步縮小，移動智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信等重點領(lǐng)域集成電路設(shè)計技術(shù)達到國際領(lǐng)先水平。到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，一批企業(yè)進入國際第一梯隊，實現(xiàn)跨越發(fā)展。

如今，國產(chǎn)手機的“中國芯”正在不斷探索突破，更大規(guī)模的“攻芯戰(zhàn)”已經(jīng)吹響號角。可以預(yù)見，在未來幾年，能否抓住5G商用和人工智能等帶來的機遇期，將成為中國手機芯片是否逆襲的關(guān)鍵。