電路板廠第三季高密度連結(jié)板 (HDI AnyLayer) 產(chǎn)能全數(shù)滿載，欣興 HDI 制程產(chǎn)能利用率高達(dá) 80% 以上，由于陸系手機(jī)廠較勁意味濃厚，促使 PCB 廠 HDI 訂單已排到明年春節(jié)前，熱絡(luò)景況甚于去年。

高密度連結(jié)板已成中高階手機(jī)板標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)，今年華為受到美國(guó)禁令影響，其他中國(guó)手機(jī)品牌廠加速推出新機(jī)動(dòng)作，進(jìn)一步搶食 5G 換機(jī)潮，PCB 業(yè)者透露，OPPO、Vivo 及小米等業(yè)者，HDI 板下單量都明顯高于去年同期。

PCB 業(yè)者透露，華為目前對(duì) HDI 制程手機(jī)板維持既定預(yù)測(cè)數(shù)量持續(xù)下單，也因此臺(tái)廠健鼎、華通、柏承等 HDI 產(chǎn)能全被客戶預(yù)定，高產(chǎn)能利用率狀況將延續(xù)至明年 2 月春節(jié)前。

近年臺(tái) PCB 廠新增的 HDI 制程產(chǎn)能有限，隨著電子 3C 產(chǎn)品大量導(dǎo)入中高階 HDI 設(shè)計(jì)，今年臺(tái)廠新產(chǎn)能供給增加仍有限，華通、健鼎計(jì)劃新開的 HDI 制程產(chǎn)能，目前也都在采購(gòu)設(shè)備階段，包含設(shè)備安裝與試產(chǎn)，最快要到明年第二季才有新產(chǎn)能開出。

老牌 PCB 華通對(duì)于 HDI 制程投資較早，目前任意層 HDI 制程技術(shù)可信賴度高，能大量承接 HDI 訂單，而蘋果概念股健鼎更掌握高階 NB 板需求，手中還有來自華為、三星、小米等手機(jī)板訂單，第三季 HDI 板滿載生產(chǎn)，占整體產(chǎn)能三成比重。

就陸系品牌手機(jī)廠搶爆 HDI 產(chǎn)能的現(xiàn)象來看，臺(tái) PCB 產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)仍是強(qiáng)者恒強(qiáng)，各廠不斷以 HDI 、HDI Anylayer、軟硬結(jié)合板、類載板等創(chuàng)新技術(shù)，因應(yīng)客戶 3C 電子輕、薄、短、小的設(shè)計(jì)走向，并往新產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域如半導(dǎo)體 COF 發(fā)展，利用技術(shù)高門檻，阻絕了包括陸 PCB 廠在內(nèi)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手搶進(jìn)，藉此掌握高階制程 PCB 訂單源源不絕。