近些年隨著互聯網技術的興起和大量無線智能終端的普及，無線信息傳遞的的載體越發豐富（語音、文字、圖片、視頻等），而在邁向更高層級的超高清視頻、虛擬現實等信息傳遞載體時，如何解決高效傳輸容量呈幾何數量級增長的數據將變得異常突出。

  對于未來毫米波的應用來講，普通的單雙面板結構很難滿足其設計需要，可以預見對于PTFE多層板的需求將會越來越多。同時，多層板的結構出現使得具有信號傳輸功能的鍍通孔（PTH）數量也在增加，這也就不可避免地要提到PTFE多層板層間分離的問題。

  層間分離缺陷是指孔內壁的內層銅箔與電鍍銅之間存在不導電的夾雜物，而該夾雜物多以PCB加工過程中鉆孔所產生的鉆污為主。需要說明的是該缺陷普遍存在于所有的多層PCB中，而非單指PTFE多層印制電路板。根據印制電路板行業針對高頻板材的標準IPC-6018B，判定PTFE多層板中出現層間分離缺陷是否可以接收雖然在IPC行業標準中對于PTFE多層板的層間分離缺陷進行了分級的接收判定標準，但部分終端客戶對于PTFE多層板層間分離缺陷的企業標準比IPC標準更為嚴格，究其原因是擔心上線使用時內層銅箔與電鍍銅箔之間完全分離，導致此孔的電性能失效。PCB加工參數的優化對于PCB制程而言，需要特別關注鉆孔參數的優化，此外還需著重尋找品質改善與成本之間的平衡點。

（1）鉆孔刀具的選擇：選擇針對PTFE材料優化過的刀具，尤其是排屑性能優異的刀具。在鉆頭的設計理念中，針對排屑能力主要有兩個設計參數，即螺旋角和芯厚。螺旋角越大，芯厚越薄，鉆頭的排屑槽就越大，排屑能力就越強。在這一點上，PCB廠與鉆孔刀具供應商的配合顯得尤為重要。

（2）疊板數量的控制，無論待加工PCB的板厚多少，只采用一片一疊的方式鉆孔，上下使用環氧樹脂或者冷沖板作為蓋墊板。

（3）鉆孔最多孔數的控制是作為PCB制程中改善層間分離貢獻率最大的控制點，這往往也是造成鉆孔加工成本上升最大環節，這需要PCB廠去找到一個平衡點。

（4）合適的鉆孔參數，根據前人的經驗，相對較低的轉速和進刀量比高轉速快進刀更利于減少鉆污，從而改善層間分離缺陷。