中國半導(dǎo)體器件消費量約占世界總量的40%,而2020年國內(nèi)生產(chǎn)量僅占總消費量的16%。大的國際環(huán)境正在加速中國對半導(dǎo)體技術(shù)的巨額投資,以求自力更生。
在這樣的背景下,許多中國PCB制造商正在瞄準(zhǔn)PKG基板市場,當(dāng)然,他們盡管趕上日本、臺灣地區(qū)和韓國的同行還需要時間。據(jù)手機無線充線路板廠了解,2024年中國半導(dǎo)體“缺口”為80%。
整體來看,PCB產(chǎn)業(yè)上下游與宏觀經(jīng)濟(jì)聯(lián)系緊密,行業(yè)產(chǎn)值增速與全球GDP波動趨勢大體一致。雖然2020市場復(fù)蘇很快,但汽車PCB廠商表現(xiàn)不佳。Meiko(其他產(chǎn)品沒那么差)、CMK、Chin Poon、Dynamic、Ellington、Kyoden、Shirai Denshi等,去年均表現(xiàn)不佳。
然而,展望未來,盡管芯片短缺,但預(yù)計汽車 PCB 業(yè)務(wù)還是會穩(wěn)步增長。

5G基礎(chǔ)設(shè)施的高層數(shù)多層板制造商表現(xiàn)良好,包括TTM、深聯(lián)電路手機無線充線路板廠、楠梓、生益電子等。
據(jù)手機無線充線路板廠了解,中國PCB制造商正在將生產(chǎn)擴大到更高端的產(chǎn)品,并著眼于向服務(wù)器、智能手機、5G和電動汽車等行業(yè)供應(yīng)更多產(chǎn)品的機會。
名單上帶*的廠商大多都重金投資FPC,F(xiàn)PC在智能手機的應(yīng)用范圍覆蓋了閃光燈&電源、天線、振動器、揚聲器、側(cè)鍵、攝像頭、主板、顯示和觸控模組、HOME鍵、SIM卡托、獨立背光、耳機孔和麥克風(fēng)用FPC等。 現(xiàn)在iPhone的FPC用量超過20片,價值或達(dá)40美金以上。

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