根據Prismark統計的數據，2022年全球PCB行業產值將達到760億美元，中國的PCB產值預計可以達到400億美元，且從2014-2019年，中國PCB產值復合增長率約為5.1%，而全球PCB產值復合增長率約為3%。
  從PCB下游客戶行業來看，計算機和通信占據超過50%的份額，消費電子、封裝以及汽車電子所占份額都在10%左右，以上五大領域產生的HDI PCB需求占全球PCB市場的80%以上。
  在PCB廠商方面，基于2020年各大廠商的營收情況，全球Top100的PCB廠商2020年總營收約2800億人民幣，占據全球PCB總產值高達50%以上（2020年全球PCB總產值按4500億人民幣預估），其中Top10的廠商2020年總營收約1100億人民幣，約占據Top100廠商總營業額40%，約占全球總產值的25%；Top10至Top20的廠商2020年總營收約400億人民幣，約占全球總產值的9%，Top20至Top50的廠商2020年總營收約500億人民幣，約占全球總產值的11%。

  從份額占比數據可以看出，頭部HDI PCB廠商占據了行業體量的大份額，且Top50的廠商集中程度更高，前50家廠商占據了全球近半的份額，在下游應用市場對PCB要求越來越高的背景下，只有頭部廠商有足夠的資金與技術儲備去升級工藝與加工設備，因此，可以預見未來  PCB新發展趨勢將集中體現在頭部廠商的競爭中，要了解其走勢，就繞不開對頭部廠商的研究。
  PCB大廠的下游市場覆蓋相對全面，除了通信、醫療、工控等傳統支撐行業之外，大廠同時涉足消費電子、汽車電子、數據中心等增量市場，這除了說明大廠綜合技術能力強之外，也側面體現其開拓市場的彈性相當大，可以充分利用現有資本與技術資源，探索新市場需求；與此同時，就營收額而言，PCB大廠的營收來源呈現出相對集中的態勢，主要客戶在營收額中占據相當高的比例，比如2020年Top1和Top2的鵬鼎控股與東山精密，其來自于蘋果公司的訂單分別占據其營收額的60%和40%以上，其他Top10的HDI PCB大廠，其營業額的50%左右基本都來自于公司前五大客戶，這個二八原則在排名靠后的廠商身上也適用。

  起初我們認為這不是一種健康的企業生態，畢竟當一家公司的業績與單個或者某幾個客戶深度捆綁時，公司的抗風險能力也會相應的降低，下游行業傳遞過來的沖擊，會在供應端加倍的放大，比如盛極一時的電子煙用PCB需求，在短期訂單需求井噴之后，隨著限制電子煙政策的出臺，需求出現斷崖式下跌，對于因電子煙需求而增長的廠商，擺在眼前的是一地雞毛，此外，行業競爭也使得企業營收存在巨大波動風險。

  然而當閱讀了更多PCB廠商的年報或者機構發布的研報后，我們發現排名靠前的廠商，其訂單來源都相對集中，這個集中包括兩個方面，一是集中于某個下游行業，二是集中于某個或某幾個客戶，而且近5年來Prismark發布的全球PCB廠商排名，榜單上的企業基本是原來那些，這些企業并沒有因為單一客戶結構或行業競爭而隕落，反而呈現出頑強的生命力，這與我們最初的設想并不相符。
  問題的答案存在下游市場中，PCB產業鏈中，下游市場主要包含通信、計算機及周邊、數據中心、封裝、汽車電子、消費電子、工控、醫療、航空航天、特種產品等幾大領域，目前的市場支撐依舊是通信（27%）、計算機及周邊（27%），增量市場則主要是消費電子（14%）、封裝（12%）與汽車電子（9%）。傳統的通信行業基本被華為、諾基亞、愛立信、三星、中興、思科等頭部企業壟斷，計算機行業則是蘋果、戴爾、惠普、聯想等幾家獨大，增量市場方面，消費電子目前最主要的來源仍舊是手機周邊、可穿戴設備等，而這又是被蘋果、華為、三星、小米、OV等支配，汽車電子兩大新方向：智能駕駛與新能源，也基本是頭部整車廠和諸如大陸、電裝、采埃孚、安波伏等一級供應商拿捏，封裝產品情況也大同小異。