隨著電子產(chǎn)品向多元化，高精度，高密度方向發(fā)展，相對(duì)線路板提出了同樣的要求。而提高電路板密度最有效方法是減少通孔的數(shù)量，以精確設(shè)置盲孔和埋孔來實(shí)現(xiàn)。 

多層盲孔線路板的優(yōu)點(diǎn)

1.消除大量通孔設(shè)計(jì)，提高布線密度，有效節(jié)約水平空間。

2.內(nèi)部互連結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)呈現(xiàn)多樣化

3.可靠性和電子產(chǎn)品的電氣性能明顯提高。 

盲孔板的作用

  盲孔板的生產(chǎn)使線路板生產(chǎn)工藝立體化，有效的節(jié)約了水平空間，適應(yīng)了現(xiàn)代線路板高密度，互聯(lián)化電子產(chǎn)品的技術(shù)更新，電子芯片的結(jié)構(gòu)和安裝方式也在不斷的改善和變革。其發(fā)展基本上是從具有插件腳的零部件發(fā)展到了采用球型矩陣排布焊點(diǎn)的高度密集集成電路模塊。 

常規(guī)的HDI鐳射盲孔工藝面臨的問題

  盲孔內(nèi)存有空洞，在其中殘存空氣，經(jīng)過熱沖擊后影響可靠性。解決此問題的常規(guī)方法是：通過壓板，用樹脂填滿盲孔空洞或用樹脂塞孔填滿盲孔。但是這兩種方法生產(chǎn)的電路板可靠性難保證且生產(chǎn)效率低下。為提高制程能力，改善HDI工藝，采用電鍍填平盲孔的工藝，其優(yōu)點(diǎn)在于可以用電鍍銅填滿盲孔，大大提高了可靠性，同時(shí)由于電鍍后板面平整無凹陷，可以在制作線路圖形疊加盲孔，極大的提高了制程能力以適應(yīng)客戶越來越復(fù)雜靈活的設(shè)計(jì)。
電鍍填平盲孔的能力受電路板材料和盲孔孔型的影響，要達(dá)到良好的盲孔填平而表面銅厚又達(dá)標(biāo)的效果，必須使用先進(jìn)的設(shè)備，特殊的鍍銅液和鍍銅添加劑,這些也是此技術(shù)的重點(diǎn)和難點(diǎn)。 

樹脂塞孔

  樹脂塞孔工藝是指使用樹脂將內(nèi)層的埋孔塞住，然后再進(jìn)行壓合，廣泛應(yīng)用于高頻板、HDI板中；分為傳統(tǒng)絲印樹脂塞孔和真空樹脂塞孔。一般產(chǎn)品制作工藝為傳統(tǒng)絲印樹脂塞孔，也是業(yè)內(nèi)應(yīng)用最普遍的工藝方法。

  樹脂塞孔的工藝在電路板里面的應(yīng)用越來越廣泛，尤其是在層數(shù)高，高精密電路板多層電路板。使用樹脂塞孔來解決一系列使用綠油塞孔或者壓合填補(bǔ)樹脂所不能解決的問題。因?yàn)檫@種電路板工藝所使用的樹脂本身特性的緣故，在電路板制作上有許多的困難。