智能終端、可穿戴電子對輕薄化、可彎曲的演進趨勢持續影響著PCB板向著更輕薄、孔徑更小、層數更多的技術路線演進。這既給高階PCB產業帶來發展機遇，也對其生產工藝提出極大挑戰。Manz亞智科技PCB事業部副總經理劉炯峰日前在其全新金屬化整體解決方案發布會上表示，“我們預計，智能手機、可穿戴產品，以及醫療測量領域都將對高階HDI板、柔性電路板(FPC)的需求有快速增長的預期。作為PCB濕制程的領導企業，Manz本次推出的金屬化整體解決方案正是為滿足HDI PCB板高端生產工藝而研發出的最新成果。

    目前，在金屬化生產工藝的電鍍制程環節，大部分HDI板均采用垂直式生產。然而伴隨消費性電子產品朝向輕、薄、短小的趨勢發展，基板厚及盲孔直徑不斷下降(板厚40μm以下、孔直徑50μm以下演進)，原有的垂直式生產在上下料及傳輸過程中導致損壞的弊端日益明顯。Manz金屬化整體解決方案創新實現水平在線式(inline)生產，規避垂直式生產帶來的弊端，顯著提高產品良率，并降低客戶購置成本達30%以上。此外，前段水平式鍍通孔制程與垂直電鍍制程之間產線轉換時間過長易導致基板氧化，嚴重影響電鍍效果，從而降低良率。Manz此次推出“水平閃鍍銅”這一革新技術，能夠有效解決上述問題，延長基板存放的時間。

    Manz也是業內少數幾家具有實際量產運作40μm以下超薄基板(Ultra-thin)生產工藝經驗的廠商，此次推出的方案則巧妙采用片對片(sheet by sheet)/卷對卷式(roll to roll)混線設計，客戶可依不同需求靈活切換軟板和硬板生產,實現靈活生產，有效避免因工藝升級產生的設備購置費用。Manz創新運用大直徑千鳥排列滾輪傳輸系統，可避免制程中板面折痕、扭曲及拉扯，使傳動更平穩。其優異的超薄板傳輸設計，已率先實現36μm基板穩定量產。

    秉承一貫的高效、節能、自動化的設計理念，Manz鍍通孔(PTH)設備擁有精準高效的化學銅全自動洗槽，可搭配不同品牌的電路板藥水使用，為客戶節省重復建制成本;考慮到客戶的地理區域差別，Manz的PTH設備能夠因地制宜采用不同加熱方式，電加熱、熱水加熱、蒸汽加熱等同時應用于設備上，有效節約能源并降低成本;同時，Manz已成功將遠端遙控系統整合進金屬化整體解決方案中，鍍通孔(PTH)設備和樹脂孔壁金屬化處理(Shadow)設備均能夠實現整廠生產參數遠端同步追蹤以及遠端數據維護，從而提高生產效率。

    Manz此次推出的金屬化整體解決方案包括水平除膠渣(Desmear)工藝之后的鍍通孔(PTH),高分子導電膜(Polymer)/樹脂孔壁金屬化處理(Shadow)，以及水平閃鍍銅(Flash CopperPlating)和填孔(Via-filling)工藝設備。“Manz金屬化整體解決方案的推出進一步強化了Manz作為一站式高端整體解決方案供應商的市場地位。目前，在全球PCB市場中，Manz累計裝機數量已超過4,500臺，其在全球高階HDI板的市場份額更高達12%。”劉炯峰先生介紹道。