根據(jù)日本電子回路工業(yè)會(日本電子封裝電路協(xié)會; JPCA)20日公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2018年6月份日本印刷電路板(PCB;硬板+軟板+模組基板)產(chǎn)量較去年同月下滑3.6 %至123.2萬平方公尺，11個月來第10度陷入萎縮；產(chǎn)額成長6.2%至412.76億日圓，連續(xù)第9個月呈現(xiàn)增長，且創(chuàng)今年來最大增幅。

就種類來看，6月份日本硬板(Rigid PCB)產(chǎn)量較去年同月下滑0.5%至88.9萬平方公尺，4個月來首度減少；產(chǎn)額成長4.4%至274.99億日圓，連續(xù)第9個月呈現(xiàn)增長。

軟板(Flexible PCB)產(chǎn)量大減15.3%至26.5萬平方公尺，連續(xù)第13個月萎縮;產(chǎn)額大減17.2%至39.34億日圓，連續(xù)第6個月下滑，創(chuàng)今年來最大減幅。

模組基板(Module Substrates)產(chǎn)量成長10.1%至7.8萬平方公尺，20個月來第19度呈現(xiàn)上揚;產(chǎn)額成長26.9%至98.43億日圓，連續(xù)第12個月呈現(xiàn)增長。

累計2018年1~6月期間日本PCB軟板、軟硬結(jié)合板產(chǎn)量較去年同期下滑1.0%至720.6萬平方公尺，產(chǎn)額成長4.1%至2,361.62億日圓。

其中，1~6月期間硬板產(chǎn)量成長1.6%至513.3萬平方公尺，產(chǎn)額成長4.1%至1,558.11億日圓；軟板產(chǎn)量下滑10.1%至165.7萬平方公尺，產(chǎn)額下滑8.2%至253.86億日圓；模組基板產(chǎn)量成長9.3%至41.6萬平方公尺，產(chǎn)額成長10.8%至549.65億日圓。

日本主要PCB供應(yīng)商有Ibiden，CMK，NOK旗下的旗勝(Nippon Mektron)，藤倉(Fujikura)，Shinko，名幸(Meiko)等。

因來自高端智能手機的需求減少，拖累軟板巨擘日本旗勝上季營收較去年同期下滑9.2%至692.50億日圓，營損額自去年同期的34.88億日圓惡化至46.63億日圓。