PCB廠中的多層板除膠渣制程處理方式有三種。濃硫酸法成本較低,沒有嚴重污染,但操作控制不易,處理效果也不理想;濃鉻酸法成本較低,操作控制容易,處理效果相當不錯,但污染卻非常嚴重;堿性高錳酸鹽法成本較高,操作控制比較容易,處理效果相當良好,而且沒有嚴重污染,是一種非常理想除膠方式。
鍍錫鉛制程處理方法也有三種：
1.氟硼酸式錫鉛鍍液,其操作控制容易,制作成本較低,但鍍層品質不佳,污染嚴重;
2.非氟硼酸式錫鉛鍍液操作控制容易,沒有嚴重污染,但鍍層品質不佳,成本較高;
3.硫酸錫鍍液雖然控制較為不易,成本較高,但鍍層品質相當良好,而且沒有嚴重污染,是一種極為理想的制程方式。
蝕刻制程,用含硫酸根的蝕液代替堿性含氯化銅蝕液,其產生的廢液可以利用電解的方式加以處理及再生,不但不會影響蝕刻效果,而且還可以回收有用的銅金屬。無電解銅制程,其清洗所產生的廢水,可以利用化學藥劑與離子交換樹脂并用的方法處理。顯影與去膜所產生的廢棄物質,可先將其沉淀再分離處理,這樣不但污泥數量減少,而且也能達到環境保護目的。顯而易見,印制電路板行業雖然屬于一種高污染工業,但只要對所使用的化學物質及所排放的廢棄物加以妥善管理與處置,還是能很好解決生產與環保二者之間關系的。
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