據(jù)深聯(lián)電路手機無線充線路板小編了解，2021年全球手機基帶處理器市場收益同比增長了19.5%，達到314億美元。

  高通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI、紫光展銳和英特爾占據(jù)了2021年基帶芯片市場收益份額的前五名。
  高通在2021年基帶芯片市場出貨量超過8億，占據(jù)全體市場近55.7%份額，一家獨大局面形成。據(jù)悉，早在2016年推出全球首款商用5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X50至今，高通已經(jīng)推出了五代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻解決方案，分別是驍龍X50、X55、X60和X65，以及今年MWC上高通全新推出的驍龍X70，第5代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)-驍龍X70，不斷突破移動通信速度的極限，實現(xiàn)了從千兆到萬兆的跨越。這次高通在驍龍X70 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)中率先引入全球首個5G AI處理器。

  據(jù)深聯(lián)電路手機無線充線路板小編了解，iPhone13配備了X60基帶芯片，這推動高通擴大了銷量。此外，該公司通過驍龍 8和7系列芯片確立了自己在高端安卓設(shè)備市場中的領(lǐng)導(dǎo)者地位。憑借其多樣化的基帶芯片組合，高通還在汽車、物聯(lián)網(wǎng)、蜂窩平板電腦、固網(wǎng)無線接入和其他應(yīng)用等非手機領(lǐng)域表現(xiàn)搶眼。

  據(jù)深聯(lián)電路手機無線充線路板小編了解，高通在2021年第四季度以為38%的市場份額引領(lǐng)全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場，在汽車、路由器/CPE、資產(chǎn)追蹤和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等關(guān)鍵領(lǐng)域市場份額增長。
  此外，我們看到，聯(lián)發(fā)科在2021年5G基帶出貨量增加了超過兩倍，這要歸功于它在三星和中國手機廠商獲得的客戶訂單。該公司還聚焦中、低端LTE市場，并在智能手機領(lǐng)域超越了高通，取得了市場份額。
  國內(nèi)基帶大廠紫光展銳也是動作頻頻，這家公司憑借改進的產(chǎn)品組合和在Tier-1智能手機廠商中獲得的客戶訂單，重新奪回了LTE市場份額。紫光展銳在LTE Cat1/Cat-1 bis和NB-IoT等快速增長關(guān)鍵領(lǐng)域與高通形成了激烈競爭。其蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片出貨量持續(xù)增長了四個季度，成功填補了海思在市場留下的空白，此外，5G、4G Cat4及以上高端技術(shù)也在穩(wěn)步改進中，成功將客戶群擴展到移遠通信、廣和通、中國移動和更多的模組廠商。
  紫光展銳針對5G專門推出了V510基帶和V516平臺，并且廣泛應(yīng)用在FWA路由器和CPE設(shè)備。
  由于美國的貿(mào)易制裁影響了基帶芯片的出貨量，海思半導(dǎo)體受到重創(chuàng)，其市場份額被高通和聯(lián)發(fā)科瓜分。而三星LSI失去了4G LTE和5G基帶芯片的市場份額，這是由于其最主要的客戶三星手機更多轉(zhuǎn)向了高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳。