7種常用的手機(jī)無(wú)線充線路板檢測(cè)方法都有哪些呢?和深聯(lián)電路板廠一起來(lái)看看~
1.人工手動(dòng)目檢
測(cè)試手動(dòng)目檢手機(jī)無(wú)線充線路板是最傳統(tǒng)的檢測(cè)方法,優(yōu)點(diǎn)是初始成本低且沒有測(cè)試夾具。通過使用放大鏡或已校準(zhǔn)的顯微鏡目視檢查判斷手機(jī)無(wú)線充線路板是否合格,并確定何時(shí)需要進(jìn)行校正操作。手動(dòng)目檢測(cè)試缺點(diǎn)是主觀人為錯(cuò)誤,長(zhǎng)期成本高,缺陷檢測(cè)不連續(xù)以及數(shù)據(jù)收集困難。隨著手機(jī)無(wú)線充線路板生產(chǎn)的增加以及手機(jī)無(wú)線充線路板上導(dǎo)線間距和元件體積的縮小,手動(dòng)目檢測(cè)試方法以及越來(lái)越不可行了。
2.尺寸檢查
使用二維圖像測(cè)量?jī)x器測(cè)量孔的位置、長(zhǎng)度和寬度,位置以及其他尺寸。由于手機(jī)無(wú)線充線路板是薄而柔軟的產(chǎn)品,因此接觸測(cè)量很容易變形,從而導(dǎo)致測(cè)量不準(zhǔn)確。二維圖像測(cè)量?jī)x已成為最好的高精度尺寸測(cè)量?jī)x。圖像測(cè)量?jī)x可在編程后實(shí)現(xiàn)自動(dòng)測(cè)量,不僅測(cè)量精度高,而且大大縮短了測(cè)量時(shí)間,提高了測(cè)量效率。
3. 在線測(cè)試
測(cè)試方法有幾種,例如針床測(cè)試儀和飛針測(cè)試儀。通過電氣性能測(cè)試來(lái)識(shí)別制造缺陷,并測(cè)試模擬數(shù)字和混合信號(hào)組件,以確保它們符合規(guī)格。主要優(yōu)點(diǎn)是每塊板的測(cè)試成本低,強(qiáng)大的數(shù)字和功能測(cè)試功能,快速?gòu)氐椎亩搪泛烷_路測(cè)試,編程固件,高缺陷覆蓋率以及易于編程。主要缺點(diǎn)是需要測(cè)試夾具,編程和調(diào)試時(shí)間,夾具制造成本高以及難以使用。
4. 功能系統(tǒng)測(cè)試
功能測(cè)試是最早的自動(dòng)測(cè)試原理,是在生產(chǎn)線的中間階段和末端使用專用測(cè)試設(shè)備對(duì)電路板功能模塊進(jìn)行的全面測(cè)試,以確認(rèn)電路板的質(zhì)量。功能系統(tǒng)測(cè)試基于特定的板或特定的單元,并且可以使用各種設(shè)備來(lái)完成。有最終產(chǎn)品測(cè)試,最新物理模型和堆棧測(cè)試。功能測(cè)試通常不提供深入的數(shù)據(jù)來(lái)改善過程,而是需要特殊的設(shè)備和經(jīng)過特殊設(shè)計(jì)的測(cè)試程序。因?yàn)榫帉懝δ軠y(cè)試程序非常復(fù)雜,所以不適用于大多數(shù)線路板生產(chǎn)線。

5.激光檢測(cè)系統(tǒng)
激光檢測(cè)是用激光束掃描印制板,收集所有測(cè)量數(shù)據(jù),并將實(shí)際測(cè)量值與預(yù)設(shè)的合格極限值進(jìn)行比較。這是手機(jī)無(wú)線充線路板測(cè)試技術(shù)的最新發(fā)展,該技術(shù)已經(jīng)在裸板上進(jìn)行了驗(yàn)證,正在考慮用于組裝板測(cè)試。主要優(yōu)勢(shì)是輸出快速、無(wú)固定裝置和無(wú)障礙的視覺訪問;缺點(diǎn)是初始成本高,維護(hù)和使用問題。
6.自動(dòng)X射線檢查
自動(dòng)X射線檢查主要用于檢測(cè)超細(xì)間距和超高密度電路板中的缺陷,以及在組裝過程中產(chǎn)生的電橋,芯片缺失,對(duì)準(zhǔn)不良以及其他缺陷。檢測(cè)原理是使用不同物質(zhì)在X射線吸收率上的差異來(lái)檢查要測(cè)試的零件并查找缺陷。也可以使用層析成像技術(shù)檢測(cè)IC芯片中的內(nèi)部缺陷,是測(cè)試球柵陣列和焊錫球焊接質(zhì)量的唯一方法。主要優(yōu)點(diǎn)是無(wú)需花費(fèi)固定裝置即可檢測(cè)BGA焊接質(zhì)量和嵌入式組件的能力。
7.自動(dòng)光學(xué)檢查
自動(dòng)光學(xué)檢查也被稱為自動(dòng)外觀檢查,是一種識(shí)別制造缺陷的相對(duì)較新的方法。它基于光學(xué)原理,并且全面使用圖像分析,計(jì)算機(jī)和自動(dòng)控制技術(shù)來(lái)檢測(cè)和處理生產(chǎn)中遇到的缺陷。AOI通常在回流之前和之后以及電氣測(cè)試之前使用,以提高電氣處理或功能測(cè)試的合格率。此時(shí),糾正缺陷的成本要比最終測(cè)試后的成本低很多,一般在十倍以上。

通訊手機(jī)HDI
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