HDI廠深深了解到，隨著地緣政治局勢(shì)以及全球通脹等因素的不斷加劇，導(dǎo)致消費(fèi)電子產(chǎn)品銷量暴跌，進(jìn)而使得半導(dǎo)體銷量下滑和芯片需求減弱，預(yù)計(jì)2023年全球代工行業(yè)收入將下降9.2%。根據(jù)市場(chǎng)以及供應(yīng)鏈反饋來(lái)看，2023年上半年的庫(kù)存調(diào)整時(shí)間比預(yù)期的要長(zhǎng)，芯片需求疲軟對(duì)全球晶圓廠收入前景構(gòu)成挑戰(zhàn)。

      軟硬結(jié)合板廠深深了解到，盡管AI熱潮正在提振高性能計(jì)算市場(chǎng)，但由于全球經(jīng)濟(jì)放緩，對(duì)代工廠的整體需求仍然低迷。行業(yè)分析師Eric·Chen認(rèn)為，雖然預(yù)計(jì)電子供應(yīng)鏈將在2023年下半年恢復(fù)平衡，但目前尚未看到典型旺季材料準(zhǔn)備方面的顯著激活，而且自COVID-19大流行以來(lái)，遠(yuǎn)程工作趨勢(shì)推動(dòng)了消費(fèi)電子產(chǎn)品的強(qiáng)勁銷售。

      然而，電路板廠深深了解到，2022年智能手機(jī)、個(gè)人電腦和筆記本電腦的出貨量有所下降，只有服務(wù)器需求才能從大型數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商那里獲得健康增長(zhǎng)，半導(dǎo)體芯片制造商尋求減少2023年的資本支出和產(chǎn)量是其對(duì)市場(chǎng)和經(jīng)濟(jì)下行的決策，這也將導(dǎo)致上述四類產(chǎn)品的出貨量預(yù)計(jì)將繼續(xù)下降。