深聯電路4層至8層沉金PCB板及電金+電鍍金手指板、6層1階HDI板應用于海信機頂盒、光電模塊系列、數據終端等項目。
4000-169-679
2015-12-03 04:48
深聯電路4層至8層沉金PCB板及電金+電鍍金手指板、6層1階HDI板應用于海信機頂盒、光電模塊系列、數據終端等項目。
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