概略的推估，軟硬結(jié)合板制程會(huì)有一般軟板三倍以上的制程步驟，因此剔退機(jī)會(huì)與多層電路板相當(dāng)。軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)也包括軟性基材與黏著劑，這些在溫度提升后與電路板玻璃樹(shù)脂系統(tǒng)比較，比較容易有異常行為出現(xiàn)。典型的軟硬結(jié)合板制程，如圖10-5所示。

    軟硬結(jié)合板制造需要在每一個(gè)步驟中都給予特別的照顧，正如同在軟板的案例中一樣，軟硬結(jié)合板生產(chǎn)總是受到一些無(wú)法偵測(cè)的材料缺點(diǎn)或制程變異困擾，這些缺點(diǎn)都可能在后續(xù)的制程中引起問(wèn)題或者在檢驗(yàn)時(shí)導(dǎo)致剔退。軟硬結(jié)合板是一個(gè)比較高附加價(jià)值的產(chǎn)品，在生產(chǎn)的會(huì)后段面對(duì)剔退，其所產(chǎn)生的人力、物力、時(shí)間損失就會(huì)越廣大。

    多數(shù)這類產(chǎn)品的剔退位置是出現(xiàn)在終檢，特別是令人擔(dān)心的熱應(yīng)力分析，這是軟板各層、蓋板與介電質(zhì)系統(tǒng)的首次完整整合與測(cè)試。只要有微小的0.003-in空洞出現(xiàn)在延伸區(qū)就會(huì)引起產(chǎn)口剔退，這是處于它最高價(jià)值可以交貨的位置，也沒(méi)有機(jī)會(huì)可以進(jìn)行修補(bǔ)或重工。要改善這種問(wèn)題，軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)過(guò)程必須要比一般的產(chǎn)品投諸更多的關(guān)注與工程的監(jiān)管。