汽車HDI PCB價值量快速提升
(1)汽車電子化水平日益提高,2016年全球汽車電子規(guī)模將達(dá)到2348億美元
隨著汽車需求的增加以及智能化發(fā)展,汽車的電子化水平日益提高,占整車成本的比重也越來越大。目前中高檔轎車中汽車電子成本占比達(dá)到28%,新能源汽車則高達(dá)47%。在聯(lián)網(wǎng)、娛樂、節(jié)能及安全等四大發(fā)展趨勢的驅(qū)動下,未來汽車電子化程度將越來越高。
汽車電子裝置分為非車載與車載兩部分,KPMG預(yù)計(jì),自2015年到2020年,全球汽車市場在發(fā)展中國家購買力的驅(qū)動下總體呈增長趨勢,預(yù)計(jì)2017年突破1億輛銷量。而在汽車設(shè)計(jì)上,汽車電子輔助行車安全的趨勢非常明確,TPMS、倒車影像、自動剎車等新應(yīng)用崛起,汽車電子化包括行車操控、車況顯示、車用娛樂系統(tǒng)等所運(yùn)用的電子設(shè)備日益增多。根據(jù)德勤測算,2016年全球汽車電子規(guī)模將達(dá)到2348億美元,2012-2016年復(fù)合增長率達(dá)到9.8%。
(2)汽車電子的快速增長相應(yīng)帶來對汽車HDI PCB需求量的倍數(shù)式增長
PCB為電子信息產(chǎn)品不可或缺的基礎(chǔ)支撐,汽車電子的快速增長帶來相應(yīng)車用PCB需求量倍數(shù)式增長。根據(jù)KPMG預(yù)測,2015-2018年全球輕型汽車的銷量分別為90、95、100、104百萬輛,根據(jù)世界汽車組織的統(tǒng)計(jì),2008-2015年全球汽車產(chǎn)銷比波動很小,均值約98.7% ,據(jù)此推算2015-2018年全球輕型汽車產(chǎn)量約91、96、101、105百萬輛。
根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研數(shù)據(jù),一輛豪華型汽車PCB使用面積約2.5-3平方米,中端車型PCB使用面積約為0.5-0.7平方米,經(jīng)濟(jì)型汽車PCB使用面積為0.3-0.4平方米。未來隨著汽車電子化程度加深,相應(yīng)車用PCB需求面積將會逐步增長。
目前車用每平方米平均價值3000元(數(shù)據(jù)來源:產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研),通過測算,車用PCB市場 2016-2018年需求價值量有望達(dá)1442、1878、2591億元,復(fù)合增速約34%。我們對車用PCB的市場規(guī)模測算如下。
(3)汽車電子中動力系統(tǒng)PCB需求占比最大
車用PCB中,動力控制系統(tǒng)的需求量份額將超過50%(當(dāng)前32%),主要包括發(fā)動機(jī)控制單元、啟動器、發(fā)電機(jī)、傳輸控制裝置、燃油噴射、動力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)等。尤其在新能源汽車中,逆變器和轉(zhuǎn)換器的復(fù)雜、高電壓、大電流及高溫特性帶來對PCB產(chǎn)品性能更高的要求。其次是占比約25%的車身電子系統(tǒng),包括汽車照明、HVAC、動力門和座椅、無鑰匙、TPMS等,其中,LED照明對于PCB產(chǎn)品的需求非常高,常采用金屬基印刷線路板。第三是安全控制系統(tǒng),占比約22%,主要包括ADAS、ABS、安全氣囊等。最后是座艙系統(tǒng),占比最小約3%,主要體現(xiàn)在儀表顯示與娛樂裝備的PCB需求。
(4)可靠性、高溫、高頻、大電流為車用PCB的技術(shù)挑戰(zhàn)
車用PCB對于產(chǎn)品的可靠性和良率要求非常高。在汽車行業(yè)的召回機(jī)制下,供應(yīng)商需要承擔(dān)劣質(zhì)零件帶來的風(fēng)險,因此小廠商往往無力承擔(dān)。我們認(rèn)為,目前車用PCB的技術(shù)門檻在于可靠性、高溫、高頻及大電流。在汽車電子持續(xù)增長下,行業(yè)對高頻板、厚銅板、微孔板的需求帶動將更為明顯。
應(yīng)用于汽車發(fā)動機(jī)及變速箱的PCB產(chǎn)品要求耐150°C以上高溫,因此陶瓷基板成為必須,高溫共燒(氧化鋁)陶瓷PCB的燒結(jié)溫度在1600°C,導(dǎo)體是高熔點(diǎn)的鎢或鉬,可以同時燒結(jié)在一起。目前陶瓷基板供應(yīng)商主要是日本的日本京瓷和Rogers。歐洲及美國車廠的PCB產(chǎn)品主要由德國的Schweizer、Duwel、Wurth及美國的TTM供應(yīng),而日本的車廠PCB產(chǎn)品主要供應(yīng)商為日本的CMK與Meiko。
汽車安全系統(tǒng)尤其ABS主要采用MCPCB。汽車ADAS需要應(yīng)用大量的雷達(dá)(車用雷達(dá)出貨量將由2014年的1900萬套增長至2020年的9600萬套),因而帶來對高頻PCB板的強(qiáng)勁需求。高頻PCB采用PTFE陶瓷材料,目前只有在高頻領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)豐富的美國、歐洲、日本大廠才有能力完成。
座艙系統(tǒng)的PCB通常由臺灣廠商提供,車載娛樂設(shè)備趨于復(fù)雜化、大屏幕的特征將帶來對HDI的需求增長。此外,車用顯示屏數(shù)目的增加(寶馬7系采用了7個顯示屏)也將帶動座艙系統(tǒng)PCB產(chǎn)品的需求。
(5)車用PCB進(jìn)入門檻高,領(lǐng)先切入新應(yīng)用者享有蜜月期
相對于消費(fèi)類電子,汽車產(chǎn)品對于使用可靠度及依賴性要求高,尤其部門安全等級應(yīng)用,如引擎控制、自動駕駛、防撞雷達(dá)、特殊剎車系統(tǒng)等,生產(chǎn)過程涉及特殊制程,且對材料特性掌握要求極高,因此行業(yè)進(jìn)入門檻高,但通過認(rèn)證采用后,客戶粘性高,供應(yīng)商享有2-3年以上的供貨蜜月期。
1.車用PCB基本要求:
品質(zhì)保證要求:PCB制造商要進(jìn)入汽車電子市場,第一道門檻為通過符合TS16949質(zhì)量管理體系標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證,取得第三方認(rèn)證證書。
性能基本要求:高可靠性,輕量化小型化
2.車用PCB性能特點(diǎn):
車用PCB種類繁多:現(xiàn)代化汽車中不同部位有不同功能的電子裝置,按照電子裝置功能的不同所需要的PCB種類不同
不同PCB有不同的可靠性要求:汽車屬高可靠性產(chǎn)品范疇,除了常規(guī)的PCB外觀,尺寸和機(jī)械與電氣性能要求外,所用PCB要經(jīng)受一系列可靠性試驗(yàn)。
需要通過熱循環(huán)、熱沖擊、濕熱加偏壓絕緣性試驗(yàn)。
在高進(jìn)入門檻下,全球車用PCB市場形成相對集中且固化的競爭格局,2015年行業(yè)排名前6的廠商約占據(jù)47%的市場份額,2013-2015年行業(yè)排名前20的供應(yīng)商幾乎沒有變動。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
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型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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