線路板產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)關(guān)鍵契機(jī)
兩岸線路板產(chǎn)業(yè)主導(dǎo)全球市場(chǎng)走向
1、全球超過(guò)60%以上的電路板來(lái)自海峽兩岸。
2、2016年全球電路板產(chǎn)業(yè)額超過(guò)一億美元企業(yè)共113家,整體營(yíng)業(yè)額達(dá)509.4億美元,于全球電路板產(chǎn)值占比達(dá)87.5%。
3、全球百大中,兩岸共有69家企業(yè)上榜,其中陸港資45家,總營(yíng)業(yè)額達(dá)103.7億美元。臺(tái)資24家,總營(yíng)業(yè)額達(dá)164.5億美元。兩岸合計(jì)總營(yíng)業(yè)額達(dá)268.2億美元,占整體全球百大企業(yè)的52.6%。
行業(yè)五大契機(jī)
一、新制程技術(shù)的挑戰(zhàn)
1、無(wú)線科技應(yīng)用下,高頻、高速與導(dǎo)熱性材料與制造技術(shù)的演化帶來(lái)新商機(jī)。
2、隨著終端產(chǎn)品面板的應(yīng)用發(fā)展,軟板細(xì)線化、軟硬結(jié)合板應(yīng)用將更重要。
3、類(lèi)載板制程順應(yīng)產(chǎn)品細(xì)線化要求,已成為新產(chǎn)能設(shè)置與新材料研發(fā)的重點(diǎn)方向。
4、半導(dǎo)體封裝技術(shù)的整合如WLCSP晶圓級(jí)晶片尺寸封裝與散出型晶圓級(jí)構(gòu)裝對(duì)載板的替代產(chǎn)生的影響將逐漸加劇。
二、原材料供需缺口仍需緩解
1、隨著新能源汽車(chē)電池需求增長(zhǎng),電解銅箔產(chǎn)能轉(zhuǎn)移生產(chǎn)鋰電銅箔,造成銅箔供給產(chǎn)能利用率接近極限(84%).新產(chǎn)能受制于設(shè)備交期長(zhǎng)、環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)高、資金成本龐大等門(mén)檻,新建產(chǎn)能的周期大約需要18-24個(gè)月才能緩解。
未來(lái)四大城市需求:超薄銅箔、大電流大功率厚銅、高頻高速用超低粗度VLP、可撓性銅箔。
三、線路板產(chǎn)業(yè)智能化已勢(shì)在必行
1、機(jī)聯(lián)網(wǎng)的阻礙需要產(chǎn)業(yè)一起打通,線路板設(shè)備通訊協(xié)定標(biāo)準(zhǔn)已有共識(shí)。
2、線路板產(chǎn)業(yè)所需智能軟、硬體技術(shù)應(yīng)用需要跨領(lǐng)域共同開(kāi)發(fā)。
3、營(yíng)運(yùn)與生產(chǎn)資訊的分析技術(shù)將為企業(yè)預(yù)測(cè)與決策之最佳生產(chǎn)效益。
4、產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)需積極促成合作、整合,降低智能化導(dǎo)入的門(mén)檻與成本。
四、不容忽視的環(huán)保與職安衛(wèi)
1、每年全球開(kāi)采價(jià)值3.2兆美元的消費(fèi)物品,高達(dá)80%的原物料只使用一次就丟棄或焚毀。線性經(jīng)濟(jì)對(duì)地球能資源的消耗有極限性,循環(huán)經(jīng)濟(jì)正在全球萌芽。
2、完善職安衛(wèi)系統(tǒng),可發(fā)揮降低流動(dòng)率、營(yíng)運(yùn)風(fēng)險(xiǎn)與保護(hù)企業(yè)商譽(yù)多重效益。電路板設(shè)備安全標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)不容忽視,需要集中產(chǎn)業(yè)之力共同構(gòu)建落實(shí)。
五、競(jìng)爭(zhēng)與合作
1、資金取得。大陸電路板上市企業(yè)已經(jīng)有30余家,尚有許多企業(yè)將陸續(xù)上市。臺(tái)灣電路板相關(guān)上市企業(yè)達(dá)117家,募資方式將對(duì)企業(yè)發(fā)展與產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)生巨大影響。
2、大陸企業(yè)總有籌資渠道與市場(chǎng),臺(tái)灣企業(yè)擁有技術(shù)與經(jīng)驗(yàn)。
3、兩岸三地協(xié)會(huì)所搭建的個(gè)向平臺(tái),扮演產(chǎn)業(yè)合作重要推手,積極促成攜手合作,共創(chuàng)價(jià)值,成為全球產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先者。
結(jié)論:1、順應(yīng)通訊科技的應(yīng)用,PCB高階制造技術(shù)仍持續(xù)演化,對(duì)精密設(shè)備與材料的研發(fā)需要提早準(zhǔn)備。
2、原材料成本高漲的情況在明年年底應(yīng)該可以緩解,價(jià)格波動(dòng)為短期狀況。未來(lái)性的產(chǎn)品需求不斷增長(zhǎng),大家可以及早做好準(zhǔn)備。
3、PCB導(dǎo)入智能制造的體現(xiàn),除了機(jī)器人的應(yīng)用外,首要設(shè)備通訊協(xié)定標(biāo)準(zhǔn)的統(tǒng)一,再逐步構(gòu)建廠內(nèi)智能預(yù)測(cè)與決策系統(tǒng)。
4、全球能資源極限與職安衛(wèi)意識(shí)提高,產(chǎn)業(yè)應(yīng)即早策劃資源循環(huán)與共推PCB環(huán)安衛(wèi)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)做應(yīng)對(duì)。
5、發(fā)揮兩岸PCB企業(yè)的獨(dú)特競(jìng)爭(zhēng)力,互補(bǔ)合作,共創(chuàng)價(jià)值。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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