軟硬結合板廠告訴你：你的個人信息是怎么泄露的？
時代飛速發展，科技日新月異。
科技發展的同時，信息安全事故也愈加頻發。
軟硬結合板廠自《2015年度中國網站安全報告》截取
有報道指出，2015年5月-2016年6月期間，有6.88億網民因垃圾短信、詐騙信息、個人信息泄露等造成不同程度的經濟損失，總金額達到915億元，人均133元。
76%的網友：遇到：冒充銀行、互聯網公司、電視等等中獎詐騙的網站；
55%的網友：遇到：冒充公安、衛生局、社保局等工種機構進行的電話詐騙；
47%的網友：遇到：社交軟件上冒充親友的詐騙；
37%的網友：遇到：各類網絡詐騙，遭受經濟損失。
軟硬結合板廠告訴你：你的個人信息都包括哪些，哪些地方會用到你的個人信息
需要實名認證的軟件會用到你的姓名、身份證號碼；
外賣及購物類軟件會用到你的住址、聯系方式；
金融類軟件會用到你的銀行卡賬號密碼以及知悉你的財產狀況；
打車和地圖類的軟件會獲取你的行蹤軌跡。
個人信息泄露的渠道
1. 單據、票面信息：車票、機票、物流單等都包含個人信息，不要隨意丟棄；
2. 網上互動：微博或朋友圈中的評論和轉發信息中可能會出現姓名、職務等信息，此種互動需要注意保護隱私；
3. 電子郵箱：QQ郵箱會顯示QQ號碼。根據空間等渠道可以獲得網友信息，因此不要隨意留郵箱信息；
4. 社交賬戶：社交賬戶張如實填寫真實個人信息，容易被有心人盯上，身份信息要謹慎填寫；
5. 復印身份證等資料：復印這類資料時，一些打印店會偷偷留底后轉手賣掉，要確保刪除個人信息后再離開。
6. 個性化服務：商家通過手機客戶端定位用戶進行推送行為，用戶被實時“監控”，隨手關掉不必要的定位服務。
7. 免費WiFi：手機沒有安全軟件的情況下連接免費WiFi，會使黑客獲取個人信息。免費WiFi盡量不連接。
8. 舊手機：舊手機別直接換菜刀和臉盆了！恢復出廠設置后，存入一些無關緊要的東西或將手機的存儲空間填滿。
四“慎”
§ 慎用：公共WiFi 公共手機充電樁
§ 慎點：網上測試 二維碼 短信鏈接
§ 慎開：“附近的人” “常去地點” “允許搜索” “允許查看”
§ 慎曬：火車票 飛機票 等機牌； 護照 家門鑰匙 車牌； 位置；孩子照片及姓名；家中老人照片
安全使用APP五要素
§ 官方下載APP
§ 觀察流量用量
§ 謹慎授予權限
§ 后臺退出軟件
§ 拒絕自動登錄
ps:部分圖片來源于網絡，如有侵權，請聯系我們刪除
最新產品
通訊手機HDI
-
-
型號：GHS08K03479A0
階數：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機HDI
-
-
型號：GHS06C03294A0
階數：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
-
-
型號：GHS04K03404A0
階數：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
-
-
型號：HS10K21632A0
層數：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
-
-
型號：GHS04C03605A0
層數：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
-
-
型號：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
-
-
型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
-
-
型號：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強企業排行榜
- 2017全球PCB制造企業百強排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道！
- 世界頂級電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業榜單出爐，中國大陸PCB企業占34家！
- HDI PCB的應用及其優勢
- 看4G與5G基站電路板需求對比
- 實拍贛州深聯線路板廠生產車間，PCB全流程驚艷你的視野
- 2018年電路板行業原材料漲價潮又要開始了
- 電路板廠教你快速識別PCB綠色產品標識
最新資訊文章
- HDI 板行業趨勢洞察：未來之路在何方？
- 一個卓越的電路板廠需要具備哪些關鍵條件？
- PCB 廠憑啥能成為電子產業的 “幕后英雄” ？
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破？
- 綠色環保趨勢下，汽車軟硬結合板材料如何革新？
- PCB 行業未來十年，將迎來哪些顛覆性變革？
- 智能化浪潮下，汽車軟硬結合板如何賦能智能駕駛？
- 未來電路板會在物聯網應用中有何新突破？
- 軟硬結合板憑什么在汽車電子中備受青睞？
- 手機無線充線路板的未來發展方向在哪？
共-條評論【我要評論】