PCB廠之電路板行業(yè)概況
PCB廠的印制電路板,又稱印制線路板或印刷線路板。其主要功能是使各種電子元器組件通過電路進(jìn)行連接,起到導(dǎo)通和傳輸?shù)淖饔茫请娮赢a(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件。

幾乎每種電子設(shè)備都離不開印制電路板,因?yàn)槠洳粌H提供各種電子元器件固定裝配的機(jī)械支撐、實(shí)現(xiàn)其間的布線和電氣連接或電絕緣、提供所要求的電氣特性如特性阻抗等,同時(shí)還為自動(dòng)錫焊提供阻焊圖形,為元器件插裝檢查維修提供識(shí)別字符和圖形等。
全球PCB市場規(guī)模超過 600 億美元。從 20 世紀(jì) 40 年代開始,PCB 已經(jīng)成為電子行業(yè)中最重要的子行業(yè)之一。近年來全球PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的 1/4 以上,是電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè),預(yù)計(jì) 2017 年整體規(guī)模將有望達(dá)到 621 億美元。
國內(nèi) PCB 市場份額 47%,穩(wěn)居全球首位。從 2006 年起,中國超過日本成為全球產(chǎn)值最大、增長最快的 PCB 制造基地,并已成為推動(dòng)全球 PCB 行業(yè)發(fā)展的主要增長動(dòng)力。2017 年中國 PCB 產(chǎn)值將達(dá)到 290 億美元,占全球總產(chǎn)值的 46.7%。

2015年中國PCB行業(yè)產(chǎn)值占比 46.6%,位居全球第一,但從 PCB 產(chǎn)業(yè)的技術(shù)水平上看,仍與國際先進(jìn)水平有較大差異。在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上,技術(shù)含量較低的單面板、雙面板以及 8 層以下多層板占比仍較大。HDI 板、柔性板等有一定的規(guī)模,但在技術(shù)含量上與日本等國外先進(jìn)產(chǎn)品存在差距,技術(shù)含量最高的封裝基板在國內(nèi)更是很少有企業(yè)能夠生產(chǎn),2015 年 IC 載板占比僅為 3.0%。
2016年全球/中國PCB市場細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
全球

中國

數(shù)據(jù)來源:公開資料、智研咨詢整理
汽車電子行業(yè)高速增長,MPCB需求巨大。2015年,全球汽車電子市場規(guī)模達(dá)到 2019億美元,同比增長 13.03%,預(yù)計(jì)未來增長率將持續(xù)變大。隨著汽車電子行業(yè)的高速增長,將為上游金屬基板廠商帶來巨大機(jī)遇。
新能源汽車BMS拉動(dòng) MPBC需求。作為新能源汽車電池供電系統(tǒng)的核心,電池管理系統(tǒng) BMS必須以 MPCB作為依托。2015 年,全球 BMS 市場規(guī)模達(dá)到 165 億元,預(yù)計(jì)2020 年將達(dá)到 820 億元,年均復(fù)合增長率達(dá)到 37.8%。隨著新能源汽車電池管理系統(tǒng)的爆發(fā)式增長,MPCB市場也將迎來機(jī)遇。
新PCB行業(yè)高度分散,生產(chǎn)商非常多,集中度較低,市場競爭充分。全球領(lǐng)先 PCB 廠商主要來自日本、中國臺(tái)灣、韓國和美國,2015 年全球產(chǎn)值最大的 PCB 制造商 NipponMektron 在全球的市場占有率僅為 6.34%。中國 PCB 領(lǐng)先廠商主要為中國臺(tái)灣地區(qū)、日本和美國投資者在中國設(shè)立的工廠, 本土廠商處于追趕者位臵。
PCB行業(yè)高度分散,生產(chǎn)商非常多,集中度較低,市場競爭充分。全球領(lǐng)先的 PCB 廠商主要來自日本、中國臺(tái)灣、韓國和美國,而就中國PCB廠商分布來說,主要分布在中國華南地區(qū)。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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