一文了解2018年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展?fàn)顩r
產(chǎn)能逐漸遷移亞洲地區(qū),以中國(guó)大陸為重心
進(jìn)入21世紀(jì)以來(lái),由于產(chǎn)業(yè)鏈配套、勞動(dòng)力和運(yùn)輸成本等因素,全球PCB產(chǎn)能逐漸向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移,其中,中國(guó)PCB產(chǎn)能迅速擴(kuò)張,產(chǎn)值從2008年的135億美元增長(zhǎng)2017年的279億美元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率為8.4%,成為全球最大的PCB生產(chǎn)基地。
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上游原材料受制于進(jìn)口,下游應(yīng)用領(lǐng)域廣闊
FPC產(chǎn)業(yè)鏈上游包括FCCL制造商及PI/PET薄膜、壓延銅箔等原材料供應(yīng)商,產(chǎn)業(yè)鏈中游為FPC制造,產(chǎn)業(yè)鏈下游為終端產(chǎn)品。
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FPC原材料壓延銅箔和PI/PET薄膜,國(guó)內(nèi)幾乎都沒(méi)有生產(chǎn)能力,原材料受制于進(jìn)口。FPC產(chǎn)品由于重量和體積小,可彎曲靈活度高,迎合了電子產(chǎn)品輕薄化、靈活化趨勢(shì),正逐漸在連接功能方面取代硬板,成為電子設(shè)備中的主要連接配件,主要應(yīng)用在智能手機(jī)、平板、PC和消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品的裝配中。
市場(chǎng)規(guī)模呈增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),占全球比重不斷加大
2008-2017年,中國(guó)FPC產(chǎn)量整體呈增長(zhǎng)趨勢(shì),且占全球FPC產(chǎn)量比重不斷增大。2008年,中國(guó)FPC產(chǎn)量為18億美元,經(jīng)歷了2008-2011年的快速增長(zhǎng)期后,中國(guó)FPC產(chǎn)量增速開(kāi)始放緩,2017年中國(guó)FPC產(chǎn)量為58億美元。2017年,中國(guó)FPC產(chǎn)量占全球的一半以上。整體來(lái)看,中國(guó)FPC行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)較好。
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憑借其輕量化、小型化、薄型化的特點(diǎn),FPC在PCB中脫穎而出。2010-2017年,中國(guó)FPC占PCB的比重總17%提升到了21%。
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2008年以來(lái),智能手機(jī)、平板電腦等消費(fèi)類(lèi)移動(dòng)電子產(chǎn)品市場(chǎng)高速增長(zhǎng),極大地推動(dòng)了FPC行業(yè)發(fā)展;同時(shí),汽車(chē)自動(dòng)化、聯(lián)網(wǎng)化、電動(dòng)化擴(kuò)大了對(duì)車(chē)載FPC的需求。此外,近幾年新興的可穿戴智能設(shè)備、無(wú)人機(jī)等消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)也為FPC帶來(lái)新的增長(zhǎng)空間。
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以上數(shù)據(jù)來(lái)源參考前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2018-2023年中國(guó)印制電路板制造行業(yè)市場(chǎng)前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線(xiàn)寬:0.075mm
最小線(xiàn)距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線(xiàn)寬:0.075mm
最小線(xiàn)距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線(xiàn)寬:0.076mm
最小線(xiàn)距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線(xiàn)寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.13mm
最小線(xiàn)距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.152mm
最小線(xiàn)距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.127mm
最小線(xiàn)距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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