2018年主要汽車PCB廠發(fā)展?fàn)顩r分析
近年汽車電氣化、電子化的趨勢(shì)越發(fā)明顯。作為電子產(chǎn)品的骨架,PCB制造在汽車供應(yīng)鏈中的重要性也與日俱增。相對(duì)于傳統(tǒng)燃油車,新能源車增加的充電、儲(chǔ)能、配電和電壓轉(zhuǎn)換設(shè)備,將給PCB帶來(lái)大量新的應(yīng)用場(chǎng)景。
新能源車及智能駕駛組件將大幅提升汽車PCB價(jià)值
4月23日凌晨,特斯拉“自動(dòng)駕駛?cè)?rdquo;活動(dòng)在位于加州帕羅奧圖的總部舉行,馬斯克終于亮出了自家的自動(dòng)駕駛“核武器”——特斯拉“全自動(dòng)駕駛計(jì)算機(jī)”(full self-driving computer,以下稱 FSD 計(jì)算機(jī)),即之前所說(shuō)的 Autopilot 硬件3.0正式亮相。
FSD計(jì)算機(jī)的投入使用意味著特斯拉首度使用了自研車載 AI 芯片,目前這款芯片正安裝進(jìn)特斯拉生產(chǎn)線上的每一臺(tái)電動(dòng)車中。
特斯拉芯片的亮相,也帶動(dòng)了自動(dòng)駕駛汽車的普及,而多種智能駕駛組件的逐漸滲透將給高端高頻PCB在汽車上的應(yīng)用帶來(lái)快速的發(fā)展機(jī)會(huì)。
PCB應(yīng)用大戶:新能源車
根據(jù)測(cè)算,僅在動(dòng)力總成及傳動(dòng)領(lǐng)域,電動(dòng)車上PCB的單車價(jià)值量就高達(dá)800元左右,是傳統(tǒng)車該領(lǐng)域PCB價(jià)值的20倍。
電動(dòng)車新增的需求主要來(lái)自于動(dòng)力總成相關(guān)設(shè)備—車載充電機(jī)、電池管理系統(tǒng)(BMS)、電壓轉(zhuǎn)換系統(tǒng)(DC-DC、逆變器等)以及其他高壓、低壓器件。
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新能源汽車所包含的大量高壓、大功率器件,如IGBT、MOSFET等對(duì)散熱都有較高要求,使得PCB的布置不能太密,進(jìn)一步加大了新能源車PCB的用量。每輛新能源車上,僅上述幾種設(shè)備所需的PCB板合計(jì)就達(dá)到0.8平方米左右。而一輛電子化程度中等的燃油車全車所需要的PCB合計(jì)僅為0.43平方米左右。在傳統(tǒng)燃油車的內(nèi)燃機(jī)以及傳統(tǒng)系統(tǒng)中,電路板的用量很少,合計(jì)僅為0.04平方米左右。
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汽車PCB將量?jī)r(jià)齊升,遠(yuǎn)超行業(yè)增速
根據(jù)測(cè)算,裝配了毫米波雷達(dá)和中控大屏的新能源車單車PCB用量將達(dá)到1.24平方米,價(jià)值1281元,是未裝備以上配置的傳統(tǒng)燃油車的3.6倍。
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在新能源車推動(dòng)下,汽車PCB市場(chǎng)將迎來(lái)長(zhǎng)期穩(wěn)定增長(zhǎng)。中國(guó)新能源乘用車的產(chǎn)銷量在未來(lái)數(shù)年內(nèi)仍將保持快速增長(zhǎng),預(yù)計(jì)2018-2025年CAGR將為40%左右。國(guó)內(nèi)新能源乘用車2018年銷量突破100萬(wàn)輛,預(yù)計(jì)到2020年將突破250萬(wàn)輛,到2025年接近1200萬(wàn)輛,市占率超過(guò)40%。同時(shí),毫米波雷達(dá)是實(shí)現(xiàn)智能駕駛,以至自動(dòng)駕駛目標(biāo)的重要傳感設(shè)備,與其他傳感器相比優(yōu)勢(shì)明顯。
毫米波雷達(dá)的成本遠(yuǎn)低于激光雷達(dá),而其量程和對(duì)環(huán)境的適配性能遠(yuǎn)好于攝像頭。盡管2018年國(guó)內(nèi)毫米波雷達(dá)的滲透率僅為3%,這一比例在未來(lái)數(shù)年間將快速上升。預(yù)計(jì)到2025年將達(dá)到34%。
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除以上幾點(diǎn)之外,汽車產(chǎn)品所需面臨的復(fù)雜多變的使用環(huán)境也使得汽車PCB對(duì)性能、可靠性的要求遠(yuǎn)高于一般消費(fèi)電子所用PCB產(chǎn)品。
較高的要求使得汽車PCB對(duì)生產(chǎn)良率的要求高于一般PCB。同時(shí)汽車PCB對(duì)鉆孔、蝕刻等工藝環(huán)節(jié)的要求都較高,加上設(shè)計(jì)、試驗(yàn)驗(yàn)證的附加值,產(chǎn)品單價(jià)高于一般PCB。由此預(yù)測(cè)汽車PCB的單車平均價(jià)值將從2018年的464元上升到2025年的850元,期間CAGR為9%。
按國(guó)內(nèi)乘用車總銷量長(zhǎng)期CAGR=2%,新能源車2018-2025年同比增速?gòu)?0%逐漸縮小到30%,保守估計(jì)國(guó)內(nèi)汽車PCB市場(chǎng)將從2018年的109億元上升到2025年的241億元,期間CAGR為12%。考慮到國(guó)內(nèi)PCB廠商很多產(chǎn)品實(shí)際是匹配在海外銷售的車輛,實(shí)際國(guó)內(nèi)汽車PCB市場(chǎng)增速還將更快。預(yù)計(jì)到2025年,全球汽車PCB市場(chǎng)將達(dá)到583億元。
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中國(guó)PCB公司汽車業(yè)務(wù)初具規(guī)模,增速可觀
多家PCB廠主要營(yíng)收增量來(lái)自汽車板。2018年汽車PCB業(yè)務(wù)前6名A股上市企業(yè)的合計(jì)汽車業(yè)務(wù)占合計(jì)營(yíng)收的23.9%,占比比2017年的22.1%有明顯提升,持續(xù)遠(yuǎn)高于市場(chǎng)。而根據(jù)電子行業(yè)咨詢機(jī)構(gòu)Prismark的統(tǒng)計(jì),全球汽車PCB合計(jì)占全部PCB應(yīng)用的10%左右。
從汽車業(yè)務(wù)增量對(duì)總營(yíng)收增量的貢獻(xiàn)率上看,2018年A股汽車PCB前6家的合計(jì)貢獻(xiàn)率為31.1%,明顯高于全球主要PCB廠商的水平。
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汽車PCB企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局好于下游
相比下游,國(guó)產(chǎn)PCB企業(yè)在汽車行業(yè)繼續(xù)突破的機(jī)會(huì)較大。汽車PCB制造環(huán)節(jié)不直接涉及中國(guó)企業(yè)并不擅長(zhǎng)且積累經(jīng)驗(yàn)較難的行駛控制領(lǐng)域。PCB廠商一般屬于汽車二級(jí)或三級(jí)供應(yīng)商(Tier2或Tier3),僅直接供貨給系統(tǒng)供應(yīng)商(Tier1),更側(cè)重于制造。而Tier1需要承擔(dān)大量的設(shè)計(jì)與驗(yàn)證工作。
汽車電子驗(yàn)證工作需要完備考慮,精妙設(shè)計(jì)試驗(yàn),并充分驗(yàn)證每個(gè)子系統(tǒng)在各種極端情形(極端工況、溫度、濕度以及振動(dòng)環(huán)境的排列組合)下的運(yùn)作情況,對(duì)供應(yīng)商在汽車行駛本身的知識(shí)、技術(shù)上的積累要求極高。
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相比芯片領(lǐng)域,PCB領(lǐng)域中國(guó)企業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平的差距較小。目前大多數(shù)汽車芯片均由NXP、英飛凌和瑞薩半導(dǎo)體等全球巨頭壟斷,中國(guó)芯片廠商的份額極為有限。
PCB下游(如PCBA業(yè)務(wù))同時(shí)作為芯片廠商的下游和跨國(guó)Tier1(有時(shí)是整車廠)的上游,勢(shì)必要受到強(qiáng)勢(shì)供應(yīng)商和強(qiáng)勢(shì)客戶的擠壓,議價(jià)能力有限。
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汽車PCB企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)周期優(yōu)于上下游
對(duì)比汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)2017年底以來(lái)的凈營(yíng)業(yè)周期,可以發(fā)現(xiàn)汽車PCB公司的凈營(yíng)業(yè)周期在各環(huán)節(jié)中僅高于整車,明顯優(yōu)于其他零部件環(huán)節(jié),也明顯優(yōu)于汽車PCB業(yè)務(wù)很少的PCB廠商。
PCB行業(yè)通常現(xiàn)金流壓力比較大。因此,這些偏向汽車業(yè)務(wù)的PCB公司較好的經(jīng)營(yíng)業(yè)周期說(shuō)明他們?cè)谛袠I(yè)中無(wú)論是橫向競(jìng)爭(zhēng)力還是縱向議價(jià)能力都有一定保證。
PCB生產(chǎn)向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移,汽車PCB將步后塵
新世紀(jì)以來(lái)PCB生產(chǎn)從美歐日向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)明顯。汽車PCB,尤其是高端PCB未來(lái)也將向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移,國(guó)產(chǎn)廠商機(jī)會(huì)較大。2000年中國(guó)大陸的PCB產(chǎn)值僅占全球的8.1%,而到了2017年該比例已經(jīng)達(dá)到50.5%,中國(guó)成為了全球PCB生產(chǎn)的絕對(duì)主力。
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汽車PCB與傳統(tǒng)的PCB業(yè)務(wù)一樣,目前仍被美資、日資和臺(tái)資企業(yè)主導(dǎo)。由于多數(shù)下游汽車Tier1廠商目前的產(chǎn)能尚在發(fā)達(dá)國(guó)家,汽車PCB國(guó)內(nèi)產(chǎn)值在全球的份額低于普通PCB。未來(lái)隨著中國(guó)“工程師紅利”的逐漸釋放,將有更多的汽車Tier1產(chǎn)能遷入國(guó)內(nèi),國(guó)內(nèi)汽車PCB的加碼也將隨之而來(lái)。
2018年國(guó)內(nèi)PCB廠商在全球汽車行業(yè)的份額有明顯提升,前6名的份額從10%提升到12%。汽車PCB行業(yè)接近壟斷競(jìng)爭(zhēng),尚未形成寡頭壟斷的格局,沒(méi)有廠商能左右全行業(yè)的價(jià)格。國(guó)產(chǎn)PCB廠商仍有很大的機(jī)會(huì)繼續(xù)擴(kuò)大份額。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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