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電路板之需求停滯，日本PCB產(chǎn)量連續(xù)11個(gè)月下滑

文章來源：電子發(fā)燒友作者：梁波靜查看手機(jī)網(wǎng)址

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人氣：3956發(fā)布日期：2019-12-24 07:19【大中小】

日本電路板工業(yè)會(huì)（JPCA）最新公布數(shù)據(jù)顯示，2019年10月日本PCB產(chǎn)量同比下滑15%，至此，日本PCB產(chǎn)量已經(jīng)連續(xù)11月下滑，產(chǎn)額減少了7.4%，連續(xù)10個(gè)月下滑。

日本主要PCB供應(yīng)商有Ibiden、CMK、NOK旗下的旗勝、藤倉、Shinko、名幸等。

NOK在11月12日稱，由于智能手機(jī)軟板需求停滯，導(dǎo)致其旗下旗勝上半財(cái)年?duì)I業(yè)額同比下降了14.2%，營業(yè)虧損同比增加了近一倍。

CMK上半財(cái)年財(cái)報(bào)顯示，車用PCB銷售雖有所增長，但由于智能手機(jī)和游戲機(jī)PCB銷售不善，加上PCB產(chǎn)能利用率低下，上半財(cái)年?duì)I業(yè)額同比下降了4%，利潤同比下降了60%。

按種類分，10月份日本硬板產(chǎn)量同比下降11.8%，產(chǎn)額下降7.8%；軟板產(chǎn)量同比下降25.7%，產(chǎn)額下降17.6%；模組基板產(chǎn)量同比下降16.4%，產(chǎn)額下降1.2%。19年截至10月，硬板產(chǎn)量和去年比下降8.7%，軟板是31.5%，模組基板是1.3%。總體來看，軟板產(chǎn)量下滑幅度較大。

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