電路板廠中的除膠渣制程
在HDI或PCB制板材料在鉆孔時(shí),孔壁因與鉆頭摩擦而產(chǎn)生膠渣,為了保證銅孔壁與內(nèi)層銅孔環(huán)之間的導(dǎo)通效果,必須將膠渣清除干凈。電路板廠中,多層板除膠渣一般是利用化學(xué)方法進(jìn)行,可分為濃硫酸法、濃鉻酸法以及堿性高錳酸鹽法。這三種處理方法各有優(yōu)缺點(diǎn),作為除膠藥液僅對(duì)環(huán)氧樹脂板材起作用,對(duì)其它板材卻無任何作用。
沉積在板材之中的環(huán)氧樹脂需用一種溶劑進(jìn)行清洗,因此也就不可避免地導(dǎo)入一些有毒的化學(xué)物質(zhì)凹蝕必須使用高濃度的氟化物才能達(dá)到良好效果,氟化物本身也是一種有毒物質(zhì),而且其廢液需要用沉淀方式加以處理。硫酸可以用中和方法加以處理,但中和處理之后,廢棄硫酸中含有大量的環(huán)氧樹脂沉積的污泥,整個(gè)系統(tǒng)也無法再生使用。

(1)鉻酸法
利用鉻酸做為除膠藥液的好處,是在制程當(dāng)中沒有環(huán)氧樹脂的污泥生成,因其被氧化成為水與二氧化碳了,整個(gè)操作進(jìn)行相當(dāng)快,只需1至3分鐘即可完成。且處理過后的表面結(jié)構(gòu),對(duì)無電解銅的附著性能較好。但鉻酸僅對(duì)環(huán)氧樹脂板有良好侵蝕作用,對(duì)聚亞酞胺板材卻無任何作用.
.jpg)
(2)硫酸法
利用硫酸做為除膠藥液,其價(jià)格低廉,可在室溫下進(jìn)行操作,而且硫酸沒有強(qiáng)烈毒性,整個(gè)系統(tǒng)之中也沒有重金屬存在,因此污染不嚴(yán)重。但其制程控制較為不易,其中一個(gè)主要原因就是硫酸會(huì)吸收空氣中水分(汽),會(huì)使其活性降低,使得浸蝕速率產(chǎn)生變化。其次,由于硫酸活性太強(qiáng),整個(gè)操作需在15秒一45秒內(nèi)完成,而在這么短時(shí)間內(nèi)控制好板材凹蝕程度是比較困難的。同時(shí),利用硫酸部分,也必須在兩小時(shí)內(nèi)完成鍍通孔作業(yè),以降低孔壁空洞可能。由于六價(jià)鉻離蒸汽有毒,因此整個(gè)系統(tǒng)須有良好排風(fēng)設(shè)備。清洗后的廢水中含有高濃度氟化物、酸、六價(jià)及三價(jià)的鉻離子,氟化物須進(jìn)行固化處理,鉻酸是一種有毒性的致癌物質(zhì)。整個(gè)系統(tǒng)處理費(fèi)用比較昂貴,而且也無法再生使用。
(3)堿性高錳酸鹽法
利用堿隆高錳酸鹽作為除膠藥液是一種較為常用的方法。其好處是不會(huì)產(chǎn)生環(huán)氧樹脂的污泥,七價(jià)的錳離子并非環(huán)保法頭卿示管制的重金屬物質(zhì),所以并無重金屬污泥的污染問題。而高錳酸鹽對(duì)環(huán)氧樹脂及聚亞酞胺板材均可發(fā)生作用。此系統(tǒng)所產(chǎn)生的有危險(xiǎn)性廢棄物比前兩者少,在氟化物的危險(xiǎn)強(qiáng)度方面,大約只有前兩者的1/25左右。制程當(dāng)中絕大多數(shù)溶劑均可以重復(fù)使用,而且此項(xiàng)系統(tǒng)可以再生使用。
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
-

-
型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
-

-
型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-

-
型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
-
-
型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
-

-
型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-

-
型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-

-
型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類文章排行
- 2017年度中國(guó)電子電路板PCB百?gòu)?qiáng)企業(yè)排行榜
- 2017全球PCB制造企業(yè)百?gòu)?qiáng)排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級(jí)電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐,中國(guó)大陸PCB企業(yè)占34家!
- HDI PCB的應(yīng)用及其優(yōu)勢(shì)
- 看4G與5G基站電路板需求對(duì)比
- 實(shí)拍贛州深聯(lián)線路板廠生產(chǎn)車間,PCB全流程驚艷你的視野
- 2018年電路板行業(yè)原材料漲價(jià)潮又要開始了
- 電路板廠教你快速識(shí)別PCB綠色產(chǎn)品標(biāo)識(shí)
最新資訊文章
- HDI 板行業(yè)趨勢(shì)洞察:未來之路在何方?
- 一個(gè)卓越的電路板廠需要具備哪些關(guān)鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產(chǎn)業(yè)的 “幕后英雄” ?
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破?
- 綠色環(huán)保趨勢(shì)下,汽車軟硬結(jié)合板材料如何革新?
- PCB 行業(yè)未來十年,將迎來哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車軟硬結(jié)合板如何賦能智能駕駛?
- 未來電路板會(huì)在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中有何新突破?
- 軟硬結(jié)合板憑什么在汽車電子中備受青睞?
- 手機(jī)無線充線路板的未來發(fā)展方向在哪?







共-條評(píng)論【我要評(píng)論】