PCB光刻膠
光刻膠是微電子技術(shù)中微細(xì)圖形加工的關(guān)鍵材料之一,也是當(dāng)前技術(shù)門(mén)檻最高的微電子化學(xué)品之一。光刻膠可通過(guò)光化學(xué)反應(yīng),經(jīng)曝光、顯影等光刻工序?qū)⑺枰奈⒓?xì)圖形從光罩轉(zhuǎn)移至待加工基片上。該待加工基片有的是集成電路材料、顯示面板材料,還有的是PCB(印刷電路板)等。因此,光刻膠也是當(dāng)前電子領(lǐng)域重要的基礎(chǔ)應(yīng)用材料之一。

早期的電器功能非常簡(jiǎn)單,例如傳統(tǒng)的座機(jī)電話(huà)只有接聽(tīng)、通話(huà)等功能,如今的智能手機(jī)則需要實(shí)現(xiàn)復(fù)雜多樣的功能。電路板也從曾經(jīng)簡(jiǎn)單的單面板、雙面板發(fā)展到了如今的多層復(fù)合形態(tài)。
如何實(shí)現(xiàn)這些復(fù)雜的電子功能?“這就需要利用感光油墨及其配套設(shè)備,在基板上通過(guò)涂抹、曝光、顯影、蝕刻等步驟做出電子線(xiàn)路。這個(gè)過(guò)程就猶如洗照片一樣,將畫(huà)面呈現(xiàn)在相紙上。”這種感光線(xiàn)路的原理與現(xiàn)在常說(shuō)的“光刻”一樣,唯一不同的是應(yīng)用領(lǐng)域的差別。電子感光化學(xué)材料配方設(shè)計(jì)及制造工藝控制技術(shù)可根據(jù)客戶(hù)產(chǎn)品個(gè)性化要求持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品配方、提高產(chǎn)品批次穩(wěn)定性,并研制新的感光電子化學(xué)材料,使公司產(chǎn)品可以與下游行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)同步,保證產(chǎn)品具備各種不同性能及穩(wěn)定性。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線(xiàn)寬:0.075mm
最小線(xiàn)距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線(xiàn)寬:0.075mm
最小線(xiàn)距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線(xiàn)寬:0.076mm
最小線(xiàn)距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線(xiàn)寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.13mm
最小線(xiàn)距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.152mm
最小線(xiàn)距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.127mm
最小線(xiàn)距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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