汽車(chē)?yán)走_(dá)線(xiàn)路板之 特斯拉已經(jīng)在“不擇手段”補(bǔ)芯了?
車(chē)用芯片短缺問(wèn)題讓不少?lài)?guó)際車(chē)廠被迫減產(chǎn)、停產(chǎn),甚至電動(dòng)車(chē)大廠特斯拉也不得不采取一些非常規(guī)的操作來(lái)應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)。近期,有消息傳出,特斯拉計(jì)劃采取非產(chǎn)業(yè)慣例的做法,預(yù)先付款購(gòu)買(mǎi)芯片,確保關(guān)鍵芯片的穩(wěn)定供應(yīng)。與此同時(shí),特斯拉已打算收購(gòu)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的存儲(chǔ)器廠,來(lái)解決車(chē)用芯片短缺問(wèn)題。
據(jù)汽車(chē)?yán)走_(dá)線(xiàn)路板廠了解,旺宏的主打產(chǎn)品NOR Flash已布局車(chē)用市場(chǎng)多年,今年的目標(biāo)是進(jìn)軍市場(chǎng)的龍頭企業(yè),同時(shí),公司的車(chē)用新品Armor Flash也有望打入電動(dòng)車(chē)供應(yīng)鏈。
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對(duì)此,有分析師認(rèn)為,特斯拉的FSD(完全自動(dòng)駕駛能力)芯片供應(yīng)模式屬于Fabless模式,即只負(fù)責(zé)芯片的電路設(shè)計(jì)與銷(xiāo)售,將生產(chǎn)、測(cè)試、封裝等環(huán)節(jié)外包。因此,從傳統(tǒng)意義而言,收購(gòu)晶圓廠商的意義并不大。但是據(jù)汽車(chē)?yán)走_(dá)線(xiàn)路板廠了解,由于如今汽車(chē)行業(yè)缺芯情況嚴(yán)重,特斯拉也開(kāi)始向?qū)⒂|角伸向了上游晶圓廠。
對(duì)于此次收購(gòu)的成效,有分析師認(rèn)為,若此次收購(gòu)案成真,投入和產(chǎn)出其實(shí)很難成正比。“車(chē)產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈很長(zhǎng)、層級(jí)也很多,因此汽車(chē)廠商很少會(huì)直接接觸芯片廠商,基本上都是通過(guò)零部件供應(yīng)商來(lái)采購(gòu)芯片。與此同時(shí),芯片產(chǎn)業(yè)鏈上的環(huán)節(jié)也很繁多,包括設(shè)計(jì)、制造以及封測(cè)等,若想全盤(pán)收購(gòu),投入會(huì)非常大,不是一般廠商能夠承受的。因此,特斯拉若想通過(guò)收購(gòu)的方式來(lái)解決芯片短缺的問(wèn)題,難度相對(duì)較大。若采取入股的方式,從而獲得晶圓廠商的芯片優(yōu)先供應(yīng)權(quán),或許是更好的解決方案。”

汽車(chē)?yán)走_(dá)線(xiàn)路板廠認(rèn)為,特斯拉考慮到成本高昂,收購(gòu)一家公司難度較大,且要啟動(dòng)這類(lèi)收購(gòu)案并非易事,因此特斯拉很可能采取的做法是購(gòu)買(mǎi)單一廠區(qū),而最終特斯拉能否如愿收購(gòu),還得看最終雙方洽談的結(jié)果。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線(xiàn)寬:0.075mm
最小線(xiàn)距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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通訊模塊HDI
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最小線(xiàn)寬:0.076mm
最小線(xiàn)距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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最小線(xiàn)寬:0.102mm
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P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
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所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.13mm
最小線(xiàn)距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.152mm
最小線(xiàn)距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.127mm
最小線(xiàn)距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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