電路板廠杜絕PCB加工產(chǎn)生氣孔的方法

文章來源：作者：何琴查看手機(jī)網(wǎng)址

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人氣：3342發(fā)布日期：2021-10-14 10:45【大中小】

電路板廠的PCB板焊接的時候會產(chǎn)生氣孔，這便是我們經(jīng)常會提到的氣泡。氣孔通常會出現(xiàn)在回流焊接和波峰焊接的時候，過多的氣孔會導(dǎo)致PCB板材受損，那么今天小編就給大家?guī)砹祟A(yù)防PCB加工焊接產(chǎn)生氣孔的方法吧。

1、烘烤

電路板廠對暴露空氣中時間長的PCB和元器件進(jìn)行烘烤，防止有水分。

2、錫膏的管控

錫膏含有水分也容易產(chǎn)生氣孔、錫珠的情況。首先選用質(zhì)量好的錫膏，錫膏的回溫、攪拌按操作進(jìn)行嚴(yán)格執(zhí)行，錫膏暴露空氣中的時間盡可能短，印刷完錫膏之后，需要及時進(jìn)行回流焊接。

3、車間濕度管控

有計(jì)劃的監(jiān)控車間的濕度情況，控制在40-60%之間。

4、設(shè)置合理的爐溫曲線

一天兩次對進(jìn)行爐溫測試，優(yōu)化爐溫曲線，升溫速率不能過快。

5、助焊劑噴涂

在過波峰焊時，助焊劑的噴涂量不能過多，噴涂合理。

6、優(yōu)化爐溫曲線

預(yù)熱區(qū)的溫度需達(dá)到要求，不能過低，使助焊劑能充分揮發(fā)，而且過爐的速度不能過快。

影響電路板廠PCB加工焊接氣泡的因素可能有很多，PCB設(shè)計(jì)、爐溫、錫波高度、PCB濕度、鏈速、焊錫成份、助焊劑（噴霧大小）等方面去分析，需要經(jīng)過多次的調(diào)試才有可能得出較好制程。

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