PCB板材的基本分類,終于懂了FR4是什么了…
經常問一些客戶或朋友,你們的PCB用的材料是什么?通常得到的回答是FR4,其實有很多人并不知道FR4是什么。所以很有必要再來科普一下PCB板材的相關分類,這個也只是基于我們常用的一些應用而言。
我們所說的板材通常指的是基材,它最終其實是由銅箔和黏合片(為了方便介紹,我們暫時用P片,Prepreg來表示)構成,而銅箔和P片又根據不同的應用有很多的分類。
FR4是以環氧或改性環氧樹脂作為黏合劑,玻纖布作為增強材料的一種,也就是說只要使用這種體系的材料都可以叫做FR4,所以FR4是這種樹脂體系的統稱。目前使用FR4材料的印制板是當前全球產量最大,使用最多的一類印制板,現在知道為什么有人回答使用FR4其實還是不知道用的哪個材料了吧!。
通常,FR4會根據以下幾種類型來分類。
1、按照玻纖布編織命名分類,比如:
106、1067、 1080、1078、2116、2113、3313、7628等,這些是常用玻璃布的類型,當然還有其他的,每種玻璃布在IPC規范里面都有定義,所以不同廠家使用的同種玻璃布型號,基本上也是差異不大的,因為玻璃布也有很多廠家,但不同的廠家提供的同種類型玻璃布都必須符合IPC規范的要求,否則這個就沒法玩了
.png)
2、按照玻璃類型分類
E玻璃(E-glass):E代表electrical,意為電絕緣玻璃,是一種鈣鋁硅酸鹽玻璃,其堿金屬氧化物含量很少(一般小于1%),故又稱無堿玻璃,具有高電阻率。E玻璃現已成為玻璃纖維的最常用成分,很多材料如果沒有特別指定的話一般都是用的E-glass。
NE玻璃(NE-glass):又叫low-Dk玻璃,是由日本日東紡織株式會社研發的低介電纖維玻璃,其介電常數ε(1MHz)為4.6(E玻璃為6.6),損耗因子tanδ(1MHz)為0.0007(E玻璃為0.0012),常見的使用NE-glass的材料如M7NE、IT968SE和IT988GSE等。
3、PCB板材按照供應商所用樹脂體系及其性能分類:
聯茂Iteq:
IT180A/IT170GRA1/IT958G/IT968/IT968SE/IT988GSE
臺耀Tuc:
Tu862HF/Tu872LK/Tu872SLK/Tu872SLK-SP/Tu883/Tu933+
松下Panasonic:
Megtron4/M4S/Megtron6/M6G/M7E/M7NE
Park Meteorwave系列:
MW1000/2000/3000/4000/8000
生益ShengYi:S1000-2(M)/ S7439/S6等
Rogers: RO4003/RO3003/RO4350B (射頻材料)等
(上面都是一些常用的,就不一一例舉了)
.jpg)
4、按照損耗級別分類
PCB板材可以分為普通損耗板材(Df≥0.02)、中損耗板材(0.01<Df<0.02)、低損耗板材(0.005<Df<0.01)、超低損耗板材(Df<0.005)等,這些都是根據材料的Df值來分的,這里分的比較粗放,也只是一個大概的分類,不同人可能會有不同的分類區間。
5、按照阻燃性能分類
阻燃型(UL94-VO,UL94-V1) 和 非阻燃型(UL94-HB級)
ps:部分圖片來源于網絡,如有侵權,請聯系我們刪除
最新產品
通訊手機HDI
-

-
型號:GHS08K03479A0
階數:8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機HDI
-

-
型號:GHS06C03294A0
階數:6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-

-
型號:GHS04K03404A0
階數:4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
-

-
型號:GHS04C03605A0
層數:4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-

-
型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-

-
型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強企業排行榜
- 2017全球PCB制造企業百強排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業榜單出爐,中國大陸PCB企業占34家!
- HDI PCB的應用及其優勢
- 看4G與5G基站電路板需求對比
- 實拍贛州深聯線路板廠生產車間,PCB全流程驚艷你的視野
- 2018年電路板行業原材料漲價潮又要開始了
- 電路板廠教你快速識別PCB綠色產品標識
最新資訊文章
- HDI 板行業趨勢洞察:未來之路在何方?
- 一個卓越的電路板廠需要具備哪些關鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產業的 “幕后英雄” ?
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破?
- 綠色環保趨勢下,汽車軟硬結合板材料如何革新?
- PCB 行業未來十年,將迎來哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車軟硬結合板如何賦能智能駕駛?
- 未來電路板會在物聯網應用中有何新突破?
- 軟硬結合板憑什么在汽車電子中備受青睞?
- 手機無線充線路板的未來發展方向在哪?







共-條評論【我要評論】