分析預(yù)測:2022年中國PCB廠會好嗎??
目前,我國PCB廠經(jīng)過數(shù)十年的發(fā)展,已經(jīng)形成一批具有較強(qiáng)競爭實(shí)力的企業(yè)。通過加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)、提高產(chǎn)品質(zhì)量、強(qiáng)化管理能力、培養(yǎng)專業(yè)人才,行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)形成了一定程度的競爭優(yōu)勢,未來隨著客戶對于產(chǎn)品綜合要求的不斷提高,行業(yè)整合將不斷加強(qiáng),領(lǐng)先企業(yè)的市場份額將逐步提升,PCB廠壁壘更加明顯。
近年來,我國不斷引進(jìn)國外先進(jìn)技術(shù)與設(shè)備,發(fā)展PCB行業(yè),PCB行業(yè)產(chǎn)值增長迅速,已成為全球PCB生產(chǎn)制造中心。數(shù)據(jù)顯示,我國PCB行業(yè)產(chǎn)值由2017年的297.3億美元增至2020年的348億美元,年均復(fù)合增長率5.4%,高于全球平均增長水平。未來PCB廠預(yù)計(jì)仍將維持較高速的增長,預(yù)計(jì)在2022年我國PCB行業(yè)可達(dá)到381.5億美元,同比增長4.92%。
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1、技術(shù)研發(fā)壁壘
PCB專用設(shè)備行業(yè)具有技術(shù)密集的特點(diǎn),涉及機(jī)械設(shè)計(jì)、電氣工程、電子技術(shù)、光電子學(xué)與激光技術(shù)、自動控制技術(shù)、計(jì)算機(jī)軟件等多個(gè)學(xué)科領(lǐng)域的知識,且需要根據(jù)終端產(chǎn)品的基材厚度、孔徑大小、線寬線距、生產(chǎn)規(guī)模、可靠性要求、客戶要求等因素對整機(jī)進(jìn)行研發(fā)設(shè)計(jì),要求公司具備豐富的技術(shù)儲備及大量的研發(fā)人才。此外,產(chǎn)品組裝作為制造過程的重要環(huán)節(jié),對資歷深、組裝經(jīng)驗(yàn)豐富的專業(yè)裝配人員有較大的需求。新進(jìn)入企業(yè)由于缺乏對前瞻性技術(shù)的有效研究和掌控,且緊缺專業(yè)技術(shù)人才,面臨著較大的技術(shù)研發(fā)壁壘。
2、客戶壁壘
PCB廠對PCB板的品質(zhì)有極高要求,PCB設(shè)備如出現(xiàn)加工缺陷,可能導(dǎo)致PCB整板的報(bào)廢,給客戶帶來較大損失。為了保證產(chǎn)品質(zhì)量及供應(yīng)鏈的安全性和穩(wěn)定性,PCB制造商尤其是大型制造商一般會對PCB設(shè)備進(jìn)行嚴(yán)格認(rèn)證,一旦確定設(shè)備供應(yīng)商,不會輕易更換,對缺乏客戶基礎(chǔ)的新進(jìn)入企業(yè)構(gòu)成了較大的進(jìn)入障礙。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號:GHS06C03294A0
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板材:EM825
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最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號:GHS04K03404A0
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板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
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型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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