高可靠性汽車(chē)?yán)走_(dá)線路板生產(chǎn)需要執(zhí)行哪些具體措施？
無(wú)論是在制造組裝流程還是在實(shí)際使用中，汽車(chē)?yán)走_(dá)線路板都要具有可靠的性能，這一點(diǎn)至關(guān)重要。那么，高可靠性汽車(chē)?yán)走_(dá)線路板生產(chǎn)需要執(zhí)行哪些具體措施呢？深聯(lián)電路來(lái)告訴你！
1、25微米的孔壁銅厚
好處：增強(qiáng)可靠性，包括改進(jìn)z軸的耐膨脹能力。
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)：吹孔或除氣、組裝過(guò)程中的電性連通性問(wèn)題（內(nèi)層分離、孔壁斷裂），或在實(shí)際使用時(shí)在負(fù)荷條件下有可能發(fā)生故障。
2、 無(wú)焊接修理或斷路補(bǔ)線修理
好處：完美的電路可確保可靠性和安全性，無(wú)維修，無(wú)風(fēng)險(xiǎn)。
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)：如果修復(fù)不當(dāng)，就會(huì)造成電路板斷路。
3、超越IPC規(guī)范的清潔度要求
好處：提高汽車(chē)?yán)走_(dá)線路板清潔度就能提高可靠性。
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)：線路板上的殘?jiān)⒑噶戏e聚會(huì)給防焊層帶來(lái)風(fēng)險(xiǎn)，從而可能導(dǎo)致可靠性問(wèn)題（不良焊點(diǎn)/電氣故障）。
4、嚴(yán)格控制每一種表面處理的使用壽命
好處：焊錫性，可靠性，并降低潮氣入侵的風(fēng)險(xiǎn)。
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)：由于老電路板的表面處理有可能發(fā)生焊錫性問(wèn)題，導(dǎo)致在組裝過(guò)程和/或?qū)嶋H使用中發(fā)生分層、內(nèi)層和孔壁分離（斷路）等問(wèn)題。
5、覆銅板公差符合IPC4101ClassB/L要求
好處：嚴(yán)格控制介電層厚度，降低電氣性能預(yù)期值偏差。
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)：電氣性能可能達(dá)不到規(guī)定要求，同一批組件在輸出/性能上會(huì)有較大差異。
.jpg)
6、界定阻焊物料，確保符合IPC-SM-840ClassT要求
好處：實(shí)現(xiàn)油墨安全性，確保阻焊層油墨符合UL標(biāo)準(zhǔn)。
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)：劣質(zhì)油墨可導(dǎo)致附著力、熔劑抗耐及硬度問(wèn)題。
7、界定外形、孔及其它機(jī)械特征的公差
好處：嚴(yán)格控制公差就能提高產(chǎn)品的尺寸質(zhì)量–改進(jìn)配合、外形及功能。
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)：會(huì)出現(xiàn)組裝過(guò)程中的問(wèn)題，比如對(duì)齊/配合。
8、NCAB指定了阻焊層厚度，盡管IPC沒(méi)有相關(guān)規(guī)定
好處：改進(jìn)電絕緣特性，降低剝落或喪失附著力的風(fēng)險(xiǎn)，加強(qiáng)了抗擊機(jī)械沖擊力的能力。
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)：阻焊層薄可導(dǎo)致附著力、熔劑抗耐及硬度問(wèn)題。
9、界定了外觀要求和修理要求，盡管IPC沒(méi)有界定
好處：在制造過(guò)程中精心呵護(hù)和認(rèn)真仔細(xì)鑄就安全。
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)：除了表面能看到的問(wèn)題之外，還有哪些看不到的風(fēng)險(xiǎn)，以及對(duì)組裝的影響，和在實(shí)際使用中的風(fēng)險(xiǎn)難以預(yù)計(jì)。
10、對(duì)塞孔深度的要求
好處：高質(zhì)量塞孔將減少組裝過(guò)程中失敗的風(fēng)險(xiǎn)。
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)：塞孔不滿的孔中可殘留沉金中的化學(xué)殘?jiān)瑥亩斐煽珊感缘葐?wèn)題。而且孔中還可能會(huì)藏有錫珠，造成短路。
ps:部分圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
-
-
型號(hào)：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
-
-
型號(hào)：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
-
-
型號(hào)：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
-
-
型號(hào)：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
-
-
型號(hào)：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
-
-
型號(hào)：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
-
-
型號(hào)：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
-
-
型號(hào)：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
同類(lèi)文章排行
- 2017年度中國(guó)電子電路板PCB百?gòu)?qiáng)企業(yè)排行榜
- 2017全球PCB制造企業(yè)百?gòu)?qiáng)排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道！
- 世界頂級(jí)電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐，中國(guó)大陸PCB企業(yè)占34家！
- HDI PCB的應(yīng)用及其優(yōu)勢(shì)
- 看4G與5G基站電路板需求對(duì)比
- 實(shí)拍贛州深聯(lián)線路板廠生產(chǎn)車(chē)間，PCB全流程驚艷你的視野
- 2018年電路板行業(yè)原材料漲價(jià)潮又要開(kāi)始了
- 電路板廠教你快速識(shí)別PCB綠色產(chǎn)品標(biāo)識(shí)
最新資訊文章
- HDI 板行業(yè)趨勢(shì)洞察：未來(lái)之路在何方？
- 一個(gè)卓越的電路板廠需要具備哪些關(guān)鍵條件？
- PCB 廠憑啥能成為電子產(chǎn)業(yè)的 “幕后英雄” ？
- 未來(lái) PCB 將迎來(lái)哪些顛覆性突破？
- 綠色環(huán)保趨勢(shì)下，汽車(chē)軟硬結(jié)合板材料如何革新？
- PCB 行業(yè)未來(lái)十年，將迎來(lái)哪些顛覆性變革？
- 智能化浪潮下，汽車(chē)軟硬結(jié)合板如何賦能智能駕駛？
- 未來(lái)電路板會(huì)在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中有何新突破？
- 軟硬結(jié)合板憑什么在汽車(chē)電子中備受青睞？
- 手機(jī)無(wú)線充線路板的未來(lái)發(fā)展方向在哪？
您的瀏覽歷史
- 三防漆在汽車(chē)攝像頭線路板中的作用
- 汽車(chē)軟硬結(jié)合板：新供需關(guān)系下PCB產(chǎn)品全解析
- PCB廠設(shè)計(jì)這幾個(gè)細(xì)節(jié)，你一定要知道
- HDI 線路板相比傳統(tǒng)線路板優(yōu)勢(shì)在哪？
- PCB之贛深高鐵今天可購(gòu)票，10號(hào)正式開(kāi)通啦~
- 盲埋孔線路板設(shè)計(jì)
- 電路板廠之PCB這8種常見(jiàn)標(biāo)記你都認(rèn)識(shí)嗎？
- 軟硬結(jié)合板生產(chǎn)預(yù)留工藝邊有什么好處？
- iPhone13 電路板優(yōu)化，電池增大
- PCB廠盤(pán)點(diǎn)iPhone按鍵組合大法
共-條評(píng)論【我要評(píng)論】