指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板之蘋(píng)果 iPhone 15 真機(jī)USB-C搭載確認(rèn)!靈動(dòng)島全覆蓋
按照慣例,蘋(píng)果將在今年下半年9月前后帶來(lái)新品發(fā)布活動(dòng)。據(jù)指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板小編了解,屆時(shí),全新的iPhone 15系列將會(huì)正式到來(lái)。且隨著時(shí)間的推進(jìn),新iPhone系列的爆料也正在越來(lái)越詳細(xì)。今天,“iPhone 15早期真機(jī)圖曝光”這一消息登上了熱搜。其中展示了iPhone 15的部分外觀信息。
結(jié)合最新曝光的圖片來(lái)看,iPhone 15采用了靈動(dòng)島設(shè)計(jì)。這與此前爆料中提到的信息相同,即iPhone 15將全系覆蓋靈動(dòng)島功能。爆料中提到,這組曝光了外觀設(shè)計(jì)的機(jī)型將是標(biāo)準(zhǔn)版本的iPhone 15。因此,其與目前在售的iPhone 14相比,除了屏幕部分的調(diào)整外,并沒(méi)有更多重大的設(shè)計(jì)變化。
以往的消息中還曾提到過(guò),iPhone 15系列可能會(huì)調(diào)整機(jī)身四周的圓角弧度,側(cè)邊框與機(jī)身背殼之間的過(guò)渡也會(huì)更加圓潤(rùn),但這張真機(jī)圖中并不能確切驗(yàn)證這一說(shuō)法。不過(guò),這份爆料中還展示了iPhone 15的機(jī)身底部圖片。其中,除了金屬邊框外,似乎還可以看到一處顏色區(qū)別于邊框的銀色部分,推測(cè)其有可能是機(jī)身背殼的延伸部分。也就是說(shuō),新一代的iPhone 15確實(shí)有望采用更加圓潤(rùn)的側(cè)邊過(guò)渡設(shè)計(jì),帶來(lái)握持手感升級(jí)。
據(jù)指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板小編了解,來(lái)自同一消息源的爆料還曾展示過(guò)iPhone 15 Pro的機(jī)身底部圖片。其中展示了與最新iPhone 15真機(jī)圖接近的設(shè)計(jì)。同時(shí),這兩份爆料都顯示了同一個(gè)重點(diǎn)升級(jí)內(nèi)容,即USB-C端口配備,并且還是全系覆蓋式的升級(jí)。不過(guò),目前的多份消息也都提到過(guò),雖然全系調(diào)整了接口設(shè)計(jì),但針對(duì)不同版本機(jī)型蘋(píng)果可能還是會(huì)帶來(lái)不同的傳輸速度支持。

事實(shí)上,自從蘋(píng)果在2012年9月發(fā)布了Lightning接口后,iPhone系列產(chǎn)品就一直沿用這一設(shè)計(jì)。如今時(shí)間已經(jīng)過(guò)去了10年,且外界希望蘋(píng)果為iPhone更換接口的呼聲也逐漸增大。基于此,如果蘋(píng)果真的會(huì)為iPhone系列更改接口設(shè)計(jì),其實(shí)也并不會(huì)令人太過(guò)意外。
除此之外,以往的爆料還曾提到過(guò)蘋(píng)果將在新一代的iPhone15系列中更改按鍵設(shè)計(jì)。具體的設(shè)計(jì)方面,iPhone 15 Pro系列可能會(huì)在左右兩側(cè)的內(nèi)部設(shè)置額外的Taptic Engines,以提供力反饋。這將使用戶感覺(jué)就像在按物理按鈕一樣。而這一變化則意味著,每個(gè)iPhone的Taptic Engines數(shù)量將從1個(gè)增加到3個(gè)。
現(xiàn)在,一份基于CAD模型制作的iPhone 15 Pro的渲染圖再次確認(rèn)了這一信息。這組渲染圖顯示了iPhone 15 Pro機(jī)型的電容式按鍵區(qū)域設(shè)計(jì),但同時(shí)也提到定位稍低的兩款機(jī)型仍將延續(xù)物理按鍵的方案。
據(jù)指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板小編了解,此外,將在今年亮相的iPhone15Pro系列還有望再次對(duì)影像進(jìn)行升級(jí),搭載支持5倍光學(xué)變焦的潛望式鏡頭。核心規(guī)格上也有望進(jìn)行全系升級(jí),但似乎僅有高端定位的兩款設(shè)備能夠搭載最新的芯片版本。不過(guò),鑒于目前距離新iPhone系列的發(fā)布還比較遠(yuǎn),實(shí)際情況如何也存在著變化的可能。
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通訊手機(jī)HDI
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最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
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通訊手機(jī)HDI
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最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
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最小線距:0.076mm
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5G模塊PCB
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板厚:1.6+/-0.16mm
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最小線寬:0.102mm
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型號(hào):GHS04C03605A0
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所用板材:EM825
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最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
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最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
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型號(hào):GHM08C03113A0
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板材:EM825
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最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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