手機無線充線路板之PD快充協議的原理及優勢
手機無線充線路板:基于PD協議的充電器電路可以維持AC/DC部分不變,只是將QC協議控制器替換為PD控制器。我們都知道快充,但你了解快充嗎?
PD充電協議是什么意思
手機無線充線路板:PD充電協議是USB-IF組織公布的功率傳輸協議,它可以使目前默認最大功率5V/2A的type-c接口提高到100W,同時谷歌宣布Android7.0以上的手機搭載的快充協議必須支持PD協議,意在統一快充市場。
PD充電協議是什么意思
手機無線充線路板:USB-PowerDelivery(USBPD)是目前主流的快充協議之一,是由USB-IF組織制定的一種快速充電規范。USB PD透過USB電纜和連接器增加電力輸送,擴展USB應用中的電纜總線供電能力。該規范可實現更高的電壓和電流,輸送的功率最高可達100瓦,并可以自由的改變電力的輸送方向。

USB PD和Type-C的關系:
手機無線充線路板:經常會有人把USB PD和Type-C放在一起談,甚至就把Type-C充電器叫做PD充電器。USB PD和Type-C其實是兩碼事, USB PD是一種快速充電協議,而Type-C則是一種新的接口規范 。Type-C接口默認最大支持5V/3A,但在實現了USB PD協議以后,能夠使輸出功率最大支持到100W。所以現在許多實用Type-C接口的設備都會支持USB PD協議。
PD快充協議優勢
PD是PowerDelivery,關注的是兩個或者多個設備,甚至是一個基于USB接口的智能電網的電能傳輸過程,電能傳輸可以是雙方向的,甚至是組網的,可以具備系統級供電策略。而QC是QuickCharge僅僅關注的是快速充電問題,電能傳輸是單方向的,不具備電能組網能力,不支持除了供電以外的其他功能。
當然,很多用戶看了以后還是不了解其中的意義,簡單的來說,如果PD協議得以普及,你又可以回到此前家里只用一個充電器就可以給所有手機充電的美好時光,甚至更美好的是這個充電器還可以給你的電腦和平板充電,而且手機也可以變身移動電源。
USB PD快速充電通信原理
USB PD的通信是將協議層的消息調制成24MHZ的FSK信號并耦合到VBUS上,或從VBUS上獲得FSK信號來實現手機和充電器通信的過程。
如下圖所示,在USB PD通信中,是將24MHz的FSK通過cAC-Coupling耦合電容耦合到VBUS上的直流電平上的,而為了使24MHz的FSK不對PowerSupply或者USBHost的VBUS直流電壓產生影響,在回路中同時添加了zIsolation電感組成的低通濾波器過濾掉FSK信號。

US BPD的原理,以手機和充電器都支持USB PD為例講解如下:
1)USBOTG的PHY監控VBUS電壓,如果有VBUS的5V電壓存在并且檢測到OTGID腳是1K下拉電阻(不是OTGHost模式,OTGHost模式的ID電阻是小于1K的),就說明該電纜是支持USBPD的;
2)USBOTG做正常BCSV1.2規范的充電器探測并且啟動USBPD設備策略管理器,策略管理器監控VBUS的直流電平上是否耦合了FSK信號,并且解碼消息得出是CapabilitiesSource消息,就根據USBPD規范解析該消息得出USBPD充電器所支持的所有電壓和電流列表對;
3)手機根據用戶的配置從CapabilitiesSource消息中選擇一個電壓和電流對,并將電壓和電流對加在Request消息的payload上,然后策略管理器將FSK信號耦合到VBUS直流電平上;
4)充電器解碼FSK信號并發出Accept消息給手機,同時調整PowerSupply的直流電壓和電流輸出;
5)手機收到Accept消息,調整ChargerIC的充電電壓和電流;
6)手機在充電過程中可以動態發送Request消息來請求充電器改變輸出電壓和電流,從而實現快速充電的過程。
ps:部分圖片來源于網絡,如有侵權,請聯系我們刪除
最新產品
通訊手機HDI
-

-
型號:GHS08K03479A0
階數:8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機HDI
-

-
型號:GHS06C03294A0
階數:6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-

-
型號:GHS04K03404A0
階數:4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
-

-
型號:GHS04C03605A0
層數:4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-

-
型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-

-
型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強企業排行榜
- 2017全球PCB制造企業百強排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業榜單出爐,中國大陸PCB企業占34家!
- HDI PCB的應用及其優勢
- 看4G與5G基站電路板需求對比
- 實拍贛州深聯線路板廠生產車間,PCB全流程驚艷你的視野
- 2018年電路板行業原材料漲價潮又要開始了
- 電路板廠教你快速識別PCB綠色產品標識
最新資訊文章
- HDI 板行業趨勢洞察:未來之路在何方?
- 一個卓越的電路板廠需要具備哪些關鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產業的 “幕后英雄” ?
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破?
- 綠色環保趨勢下,汽車軟硬結合板材料如何革新?
- PCB 行業未來十年,將迎來哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車軟硬結合板如何賦能智能駕駛?
- 未來電路板會在物聯網應用中有何新突破?
- 軟硬結合板憑什么在汽車電子中備受青睞?
- 手機無線充線路板的未來發展方向在哪?







共-條評論【我要評論】