手機(jī)無(wú)線充線路板廠之蘋果或?qū)?0%-50%產(chǎn)能移出中國(guó)
手機(jī)無(wú)線充線路板廠了解到,據(jù)報(bào)道,長(zhǎng)期以來(lái),中國(guó)一直是蘋果備受推崇的供應(yīng)鏈的核心,該公司約80%的制造合作伙伴在中國(guó)都有業(yè)務(wù)。但隨著中美競(jìng)爭(zhēng)格局變化,蘋果供應(yīng)鏈正在轉(zhuǎn)移,新的生產(chǎn)基地正在改變蘋果設(shè)備的制造方式。

越南和印度,除了當(dāng)?shù)赜辛畠r(jià)的勞動(dòng)力,兩國(guó)與美國(guó)的關(guān)系也相當(dāng)密切,因此,這兩國(guó)已經(jīng)成為十年來(lái)最受歡迎的生產(chǎn)制造中心。
HDI廠了解到,過(guò)去十年,越南組裝蘋果產(chǎn)品的公司數(shù)量增加了四倍。數(shù)據(jù)顯示,蘋果10大供應(yīng)商中,除中國(guó)設(shè)廠外,有6家在越南和印度設(shè)有工廠,其中富士康在越南和印度皆有設(shè)廠,和碩則在印度設(shè)有工廠,另外,立訊精密和韓國(guó)的3家廠商LG伊諾特(LG Innotek)、三星和LG顯示,均在越南設(shè)廠。

越南北江省的官員Dao Xuan Cuong今年訪華期間拜訪了蘋果制造商,“他們中的一些人告訴我,他們的目標(biāo)是將30%到50%的生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到中國(guó)以外的地方。”
印度方面,目前在印度生產(chǎn)的iPhone約占所有iPhone的7% ,是上一財(cái)年產(chǎn)量的兩倍。印度電子產(chǎn)品出口自2018年以來(lái)翻了兩番,去年達(dá)到240億美元。
報(bào)道稱,這一歷史性轉(zhuǎn)變有望在中國(guó)以外創(chuàng)造數(shù)百萬(wàn)個(gè)就業(yè)崗位。在越南,電子行業(yè)從業(yè)人員數(shù)量于2022年6月達(dá)到130萬(wàn)人,是2013年的四倍。印度手機(jī)和電子協(xié)會(huì)估計(jì),自2018年以來(lái),該行業(yè)已創(chuàng)造了多達(dá)100萬(wàn)個(gè)直接和間接就業(yè)崗位。
PCB廠了解到,供應(yīng)商正在轉(zhuǎn)移供應(yīng)鏈,其中戴爾、惠普和索尼等美國(guó)和日本公司帶頭。就連立訊精密這樣的中國(guó)公司,現(xiàn)在也在國(guó)外建廠。
但報(bào)道同時(shí)表示,中國(guó)仍然是一個(gè)重要的運(yùn)營(yíng)中心,不會(huì)很快失去世界主要設(shè)備生產(chǎn)中心的地位。自2012年以來(lái),新加入供應(yīng)鏈的中國(guó)制造商使蘋果在中國(guó)的合作伙伴數(shù)量幾乎保持不變。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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