電路板廠之蘋果月底舉辦“來(lái)勢(shì)迅猛”發(fā)布會(huì)：將推出M3芯片及Mac新品
電路板廠了解到，蘋果宣布將于10月晚些時(shí)候舉辦一場(chǎng)活動(dòng)，預(yù)計(jì)發(fā)布M3芯片以及新款Mac電腦。“Scary Fast”（來(lái)勢(shì)迅猛）活動(dòng)將于美國(guó)時(shí)間10月30日星期一舉行。蘋果公司還將活動(dòng)時(shí)間從太平洋時(shí)間上午10:00改為下午5:00（北京時(shí)間10月31日早上8點(diǎn)）。蘋果預(yù)計(jì)將發(fā)布新款MacBook Air、MacBook Pro，并可能推出新款24英寸iMac。
PCB廠了解到，蘋果的“來(lái)勢(shì)迅猛”口號(hào)使M3芯片成為此次活動(dòng)的亮點(diǎn)。據(jù)此前報(bào)道，蘋果不會(huì)對(duì)MacBook Air機(jī)型進(jìn)行任何重大設(shè)計(jì)變更。
新款13英寸MacBook Pro預(yù)計(jì)將帶來(lái)設(shè)計(jì)上的微小改變，或?qū)⑷∠O(shè)備上的Touch Bar并縮小邊框，以獲得更具流線型和更現(xiàn)代的外觀。蘋果的動(dòng)畫(huà)版邀請(qǐng)函還展示了Finder徽標(biāo)，暗示該活動(dòng)面向新款Mac和基于臺(tái)積電3nm架構(gòu)的M3芯片。
軟硬結(jié)合板廠了解到，蘋果還將帶來(lái)升級(jí)版的24英寸iMac，該設(shè)備擁有強(qiáng)大的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，預(yù)計(jì)將提供新的顏色選擇。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào)：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào)：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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