汽車(chē)軟硬結(jié)合板廠(chǎng)講一輛新能源汽車(chē)需要哪些芯片?
汽車(chē)軟硬結(jié)合板廠(chǎng)了解到,一般來(lái)說(shuō),一輛汽車(chē)需要的芯片種類(lèi)至少有40種,主要可分為功能芯片、功率半導(dǎo)體和傳感器,包括自動(dòng)駕駛AI芯片、MCU、IGBT功率器件以及用于自動(dòng)駕駛感知系統(tǒng)的一系列芯片。

經(jīng)兩年多的全球芯片荒正在逐漸緩解,消費(fèi)類(lèi)芯片基本上不缺了,但汽車(chē)芯片仍然十分緊缺,其中MCU和IGBT短缺最嚴(yán)重。
那么,問(wèn)題來(lái)了,除了MCU和IGBT之外,汽車(chē)芯片還有哪些類(lèi)型呢?

電路板廠(chǎng)講一般來(lái)說(shuō),一輛汽車(chē)需要的芯片種類(lèi)至少有40種,主要可分為功能芯片、功率半導(dǎo)體和傳感器,包括自動(dòng)駕駛AI芯片、MCU、IGBT功率器件以及用于自動(dòng)駕駛感知系統(tǒng)的一系列芯片。眼下,新能源汽車(chē)正在加速發(fā)展,而新能源汽車(chē)是芯片“大戶(hù)”。一臺(tái)新能源汽車(chē)搭載的芯片數(shù)量達(dá)到了1000顆以上,各種各樣的芯片主要用于汽車(chē)控制系統(tǒng)、信息娛樂(lè)系統(tǒng)、動(dòng)力總成系統(tǒng)、車(chē)輛運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)、汽車(chē)動(dòng)力控制系統(tǒng)、照明系統(tǒng)、燃油噴射、底盤(pán)安全以及各類(lèi)汽車(chē)需要的傳感領(lǐng)域。

下面,以新能源汽車(chē)為例,具體來(lái)說(shuō)說(shuō)制造一輛新能源汽車(chē)需要哪些芯片。
1、計(jì)算及控制芯片:計(jì)算及控制芯片是新能源汽車(chē)的大腦,以MCU和邏輯IC為主,主要用作計(jì)算分析和決策,包括主控芯片和輔助芯片。

2、存儲(chǔ)芯片:主要用于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)功能,包括DRAM(動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)器)、SRAM(靜態(tài)存儲(chǔ)器)、FLASH(閃存芯片)等,隨著新能源汽車(chē)自動(dòng)化程度提高,數(shù)據(jù)生產(chǎn)量級(jí)呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng),對(duì)存儲(chǔ)芯片的要求也越來(lái)越高。
3、傳感芯片:主要用于探測(cè)、感受外界的信號(hào)、物理?xiàng)l件或化學(xué)組成,并將探知的信息轉(zhuǎn)變?yōu)殡娦盘?hào)或其他所需形式傳遞給其他設(shè)備,包括CIS芯片、MEMS芯片、電流傳感器、磁傳感器、陀螺儀、VCSEL芯片和SPAD芯片等。
4、通信芯片:主要用于發(fā)送、接收以及傳輸通信信號(hào),包括基帶芯片、射頻芯片、信道芯片、電力線(xiàn)載波通信芯片等。
5、能源供給芯片:主要用于保證和調(diào)節(jié)能源傳輸,以分立器件為主,包括電源管理芯片、IGBT、MOSFET等。
此外,相比于消費(fèi)類(lèi)芯片,汽車(chē)芯片對(duì)于可靠性及安全性的要求更高,一般設(shè)計(jì)壽命為15年或20萬(wàn)公里。在工作溫度、濕度、發(fā)霉、粉塵、水、EMC以及有害氣體侵蝕等方面,汽車(chē)芯片往往都高于消費(fèi)類(lèi)芯片的要求。
此外,汽車(chē)芯片需要經(jīng)過(guò)嚴(yán)苛的認(rèn)證流程,包括可靠性標(biāo)準(zhǔn) AEC-Q100、質(zhì)量管理標(biāo)準(zhǔn)ISO/TS 16949、功能安全標(biāo)準(zhǔn)ISO26262等。整體而言,汽車(chē)芯片的高標(biāo)準(zhǔn)、嚴(yán)要求、長(zhǎng)周期,將入行門(mén)檻一再拔高,這就要求汽車(chē)芯片廠(chǎng)商不僅要有超高的技術(shù)水平,而且要有強(qiáng)大的垂直整合能力,才能夠在汽車(chē)芯片上有所建樹(shù)。
PCB廠(chǎng)了解到,目前,汽車(chē)芯片已經(jīng)成為半導(dǎo)體需求最旺盛的方向,國(guó)內(nèi)很多廠(chǎng)商也在積極布局中,國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片開(kāi)始嶄露頭角。不過(guò),在市場(chǎng)份額上,與海外廠(chǎng)商的差距還很大,汽車(chē)芯片國(guó)產(chǎn)化率不到5%,核心技術(shù)研發(fā)仍需持續(xù)攻關(guān)。
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最小線(xiàn)距:0.075mm
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板材:EM825
板厚:1.6mm
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最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.152mm
最小線(xiàn)距:0.152mm
表面處理:沉金
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表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
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