這家PCB廠專業(yè)生產(chǎn)高精密軟硬結(jié)合板
軟硬結(jié)合板背景技術(shù)
FPC與PCB的誕生與發(fā)展,催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此,軟硬結(jié)合板,就是柔性線路板與硬性線路板,經(jīng)過壓合等工序,按相關(guān)工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。
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軟硬結(jié)合板是將剛性電路板和柔性電路最佳組合集成到一個電路中。二合一電路通過鍍通孔互連。其軟硬結(jié)合板的優(yōu)點基本上包括為空間有限的成品提供最佳的解決方案。這種技術(shù)提供了安全連接設(shè)備組件的可能性,同時保證極性和接觸穩(wěn)定性,并減少插頭和連接器組件。
軟硬結(jié)合板應(yīng)用環(huán)境
六大優(yōu)勢
軟硬結(jié)合板的應(yīng)用范圍主要包括:先進醫(yī)療設(shè)備,數(shù)碼相機,可攜式攝相機,高品質(zhì)MP3播放器及航空航天等。
01
重要輕,介層薄。
02
傳輸路徑短、導通孔徑小。
03
雜訊少,信賴性高。
04
實現(xiàn)立體組裝,節(jié)省組裝空間,使電子產(chǎn)品變得更加小巧輕便。
05
軟硬結(jié)合板的設(shè)計可以利用單個組件替代由多個連接器、多條線纜和帶狀電纜連接成的復合印刷電路板,性能更強,穩(wěn)定性更高
06
結(jié)合HDI技術(shù),軟硬結(jié)合板的設(shè)計空間已經(jīng)逐漸開闊。
軟硬結(jié)合板的其他優(yōu)點是提供更高的元件密度和更好的質(zhì)量控制,由此產(chǎn)生的三維設(shè)計自由度,簡化的安裝、節(jié)省空間和保持均勻的電氣特性。
眾多行業(yè)應(yīng)用量身定制者
解決方案
盡管軟硬結(jié)合板在設(shè)計和制造方面可能更昂貴,但它們確實具有許多優(yōu)勢,用途極為廣泛,可以解決傳統(tǒng)的硬板技術(shù)中的許多問題。
01
高沖擊和高振動的環(huán)境:軟硬結(jié)合板具有很高的抗沖擊性,并且可以在高應(yīng)力環(huán)境中生存,否則會導致設(shè)備故障。
02
可靠性比成本考慮更為重要的高精度應(yīng)用:如果電纜或連接器故障會很危險,則最好使用更耐用的軟硬結(jié)合板。
03
高密度應(yīng)用:某些組件缺少所有必需的連接器和電纜所需的表面積。軟硬結(jié)合板可以節(jié)省空間以解決此問題。
04
需要多個剛性板的應(yīng)用:當組件中擠滿了四個以上的連接板時,以單個軟硬結(jié)合板替換它們可能是最佳選擇,并且更具成本效益。
在PCB制板中,軟硬結(jié)合板屬于獨特的加工工藝,具有一定的技術(shù)性門檻和使用操作難度系數(shù),可能一些PCB廠家應(yīng)對那樣的訂單信息,通常不愿意做或非常少做,專注于軟硬結(jié)合板等獨特加工工藝,為客戶解決難度板、高精密、特殊板無從生產(chǎn)加工的困擾,熱烈歡迎廣大客戶前來體驗。
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最新產(chǎn)品
通訊手機HDI
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型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機HDI
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型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
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型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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