如何判斷盲/埋孔HDI有多少“階”?本文來教你
HDI(High Density Interconnect,高密度互連)板是一種高級的印刷電路板技術(shù),它通過使用微小的盲孔和埋孔來提高電路板上的布線密度。它采用了先進(jìn)的微孔技術(shù)和精細(xì)線路制作工藝,能夠在有限的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更多的電路連接。這種技術(shù)特別適用于需要高度集成且空間有限的應(yīng)用場景,比如智能手機(jī)、平板電腦等便攜式電子設(shè)備中。
【盲孔】指的是只連接外層與緊鄰的一層或多層內(nèi)層之間的通孔,并不貫穿整個(gè)電路板。
【埋孔】則完全位于電路板內(nèi)部,用于連接兩個(gè)或多個(gè)內(nèi)層之間,從外部看是不可見的。
采用盲/埋孔設(shè)計(jì)可以實(shí)現(xiàn)更細(xì)密的線路布局,減少信號傳輸路徑長度,從而有助于提升信號完整性和降低電磁干擾。盲/埋孔HDI板可以使用機(jī)械鉆孔或激光鉆孔,具體取決于設(shè)計(jì)需求和制造能力。
盲/埋孔HDI板有很多種結(jié)構(gòu),行業(yè)內(nèi)是用階數(shù)來區(qū)分的。簡單理解“階”就是臺(tái)階,上一步臺(tái)階為一階,上兩步臺(tái)階為二階。那么盲/埋孔HDI板理解就是激光鉆孔的HDI板一次激光為一階,兩次激光為二階,機(jī)械盲/埋孔鉆孔導(dǎo)通一張芯板為一階,導(dǎo)通兩張芯板為二階。
盲/埋孔HDI板“階數(shù)”定義
一般HDI板以a+N+a、a+N+N+a結(jié)構(gòu)命名,其中a代表增層(Build-up layer),增層一次為一階,增層兩次為二階,增層三次為三階;N代表核心層(Core layer)。常見結(jié)構(gòu)有:1+N+1、1+N+N+1、2+N+2、2+N+N+2、3+N+3、3+N+N+3等。
盲/埋孔HDI板“次數(shù)”定義
在盲/埋孔HDI板的壓合結(jié)構(gòu)中,所包含的機(jī)械鉆盲/埋孔次數(shù)和激光鉆盲/埋孔次數(shù)的總和(如同一次壓合后的兩面均需激光鉆孔,則按盲/埋兩次計(jì)。但計(jì)算鉆孔價(jià)錢時(shí),只按一次激光鉆孔的總孔數(shù),或一次鉆孔的最低消費(fèi)計(jì))。
“階數(shù)”和“次數(shù)”示例
1、純激光鉆孔的雙向增層式疊孔盲/埋孔HDI板結(jié)構(gòu)圖

2、簡單混合型的雙向增層式盲/埋孔HDI板結(jié)構(gòu)圖(激光盲孔為疊孔)

3、簡單混合型的雙向增層式盲/埋孔HDI板結(jié)構(gòu)圖(激光盲孔為錯(cuò)位孔)

4、復(fù)雜混合型的雙向增層式盲/埋孔HDI板結(jié)構(gòu)圖(激光盲孔同時(shí)有疊孔和錯(cuò)位孔)

5、純機(jī)械鉆孔的盲/埋孔次數(shù)結(jié)構(gòu)圖

6、純機(jī)械鉆孔的雙核雙向增層式盲/埋孔階數(shù)結(jié)構(gòu)圖(含假層設(shè)計(jì))

7、純機(jī)械鉆孔的雙核單向增層式盲/埋孔階數(shù)結(jié)構(gòu)圖

8、純機(jī)械鉆孔的雙核單向增層式盲/埋孔階數(shù)結(jié)構(gòu)圖

9、復(fù)雜混合型的雙向增層式盲埋/孔板結(jié)構(gòu)圖1

10、復(fù)雜混合型的雙向增層式盲/埋孔板結(jié)構(gòu)圖2

HDI 板廣泛應(yīng)用于高端電子設(shè)備中,如智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦等。其高密度的布線和微小的孔徑設(shè)計(jì),使得電子元件之間的連接更加緊密,信號傳輸更加快速穩(wěn)定。同時(shí),HDI 板還具有良好的散熱性能和可靠性,能夠滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品對高性能和高可靠性的要求。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
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型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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