獨(dú)家分享:軟硬結(jié)合板之設(shè)計(jì)相關(guān)知識(shí)
PCB線路板設(shè)計(jì)趨勢(shì)是往輕薄小方向發(fā)展,除了高密度的電路板設(shè)計(jì)之外,還有軟硬結(jié)合板的三維連接組裝這樣重要而復(fù)雜的領(lǐng)域。
軟硬結(jié)合板又叫剛?cè)峤Y(jié)合板。隨著FPC電路板的誕生與發(fā)展,剛?cè)峤Y(jié)合線路板(軟硬結(jié)合板)這一新產(chǎn)品逐漸被廣泛應(yīng)用于各種場(chǎng)合。
因此,軟硬結(jié)合板,就是柔性線路板與傳統(tǒng)硬性線路板,經(jīng)過(guò)諸多工序,按相關(guān)工藝要求組合在一起,形成的同時(shí)具有FPC電路板特性與PCB特性的線路板。
它可以用于一些有特殊要求的產(chǎn)品之中,既有一定的撓性區(qū)域,也有一定的剛性區(qū)域,對(duì)節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間,減少成品體積,提高產(chǎn)品性能有很大的幫助。

剛?cè)峤Y(jié)合板不是普通電路板,是將薄層狀的撓性底層和剛性底層結(jié)合,然后層壓成單個(gè)組件,這個(gè)過(guò)程給我們帶來(lái)了非凡的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。當(dāng)設(shè)計(jì)師開(kāi)始設(shè)計(jì)第一塊剛?cè)峤Y(jié)合印刷電路板(PCB)時(shí),他們發(fā)現(xiàn)他們學(xué)到的有關(guān)印刷電路板設(shè)計(jì)的大部分知識(shí)都存在問(wèn)題。
他們?cè)O(shè)計(jì)的不再是二度空間的平面底層,而是可以彎曲折疊的三維立體的內(nèi)部連線,這將是一個(gè)性能更強(qiáng)大的PCB板。
剛?cè)峤Y(jié)合板的設(shè)計(jì)者用單一元件代替由多個(gè)連接器、多條線纜和帶狀電纜連接成復(fù)合印刷電路板,性能更強(qiáng),穩(wěn)定性更高。他們將設(shè)計(jì)范圍限制在一個(gè)組件上,通過(guò)像疊紙?zhí)禊Z一樣彎曲和折疊線條來(lái)優(yōu)化可用空間。
軟硬結(jié)合板疊層結(jié)構(gòu)
覆蓋膜(Coverlay)
覆蓋膜主要作用是對(duì)電路起保護(hù)作用,防止電路受潮,污染以及防焊。覆蓋膜厚度From1/2milto5mils(12.7to127um)。
導(dǎo)電層(ConducTIveLayer)分壓延銅(RolledAnnealedCopper),電解銅(ElectrodepositedCopper)和銀濺射/噴鍍(SilverInk)這幾種方式。其中電解銅晶體結(jié)構(gòu)粗糙,不利于精細(xì)線路良率。壓延銅晶體結(jié)構(gòu)平滑,但與基膜粘結(jié)力差。可從外觀上區(qū)分點(diǎn)解和壓延銅箔。電解銅箔呈銅紅色,壓延銅箔呈灰白色。
輔助材料和加強(qiáng)板(AddiTIonalMaterial&STIffeners)。軟板上局部區(qū)域?yàn)榱撕附釉骷蛟黾友a(bǔ)強(qiáng)以便安裝而另外壓合上去的硬質(zhì)材料。補(bǔ)強(qiáng)膠片可用FR4,PI,樹(shù)脂板,感壓膠,鋼片補(bǔ)強(qiáng)等。

不流動(dòng)/低流膠的半固化片(LowFlowPP)。用于軟硬結(jié)合板的層壓(RigidandFlexConnecTIon),通常是非常薄的PP。一般有106(2mil),1080(3.0mil/3.5mil),2116(5.6mil)這些規(guī)格。
剛?cè)峤Y(jié)合板的結(jié)構(gòu)形式
剛?cè)峤Y(jié)合板是在柔性板上再粘一個(gè)或兩個(gè)以上的剛性層,是剛性層上的電路與柔性層上的電路通過(guò)金屬化相互連通。每塊剛?cè)峤Y(jié)合板有一個(gè)或多個(gè)剛性區(qū)和一個(gè)柔性區(qū)。如下所示為簡(jiǎn)單的剛性與撓性板的結(jié)合,層數(shù)多于一層。

另外,一塊撓性電路板與幾塊剛性電路板的結(jié)合,幾塊撓性板與幾塊剛性板的結(jié)合,采用鉆孔,鍍覆孔,層壓工藝方法實(shí)現(xiàn)電氣互連。根據(jù)設(shè)計(jì)需要,使得設(shè)計(jì)構(gòu)思更加適合器件的安裝和調(diào)試以及焊接作業(yè)。確保更好地發(fā)揮剛?cè)峤Y(jié)合板的優(yōu)點(diǎn)與靈活性。這種情況比較復(fù)雜,導(dǎo)線層多于兩層。
設(shè)計(jì)軟硬結(jié)合板時(shí),需精準(zhǔn)規(guī)劃剛性區(qū)與柔性區(qū)布局,依據(jù)產(chǎn)品功能需求確定二者位置、形狀及連接方式,以實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)穩(wěn)固與靈活變形的統(tǒng)一;要著重考慮信號(hào)完整性,針對(duì)軟硬交接處因材質(zhì)差異導(dǎo)致的信號(hào)傳輸問(wèn)題,采取優(yōu)化布線、添加屏蔽等措施,保障信號(hào)質(zhì)量穩(wěn)定可靠;還應(yīng)兼顧制造工藝可行性,充分了解層壓、鉆孔、彎折等工藝限制,合理選擇材料與設(shè)計(jì)參數(shù),確保設(shè)計(jì)方案能在現(xiàn)有生產(chǎn)條件下高效實(shí)現(xiàn)且滿足成本控制要求。
ps:部分圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
-

-
型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
-

-
型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-

-
型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
-
-
型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
-

-
型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-

-
型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-

-
型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類(lèi)文章排行
- 2017年度中國(guó)電子電路板PCB百?gòu)?qiáng)企業(yè)排行榜
- 2017全球PCB制造企業(yè)百?gòu)?qiáng)排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級(jí)電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐,中國(guó)大陸PCB企業(yè)占34家!
- HDI PCB的應(yīng)用及其優(yōu)勢(shì)
- 看4G與5G基站電路板需求對(duì)比
- 實(shí)拍贛州深聯(lián)線路板廠生產(chǎn)車(chē)間,PCB全流程驚艷你的視野
- 2018年電路板行業(yè)原材料漲價(jià)潮又要開(kāi)始了
- 電路板廠教你快速識(shí)別PCB綠色產(chǎn)品標(biāo)識(shí)
最新資訊文章
- HDI 板行業(yè)趨勢(shì)洞察:未來(lái)之路在何方?
- 一個(gè)卓越的電路板廠需要具備哪些關(guān)鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產(chǎn)業(yè)的 “幕后英雄” ?
- 未來(lái) PCB 將迎來(lái)哪些顛覆性突破?
- 綠色環(huán)保趨勢(shì)下,汽車(chē)軟硬結(jié)合板材料如何革新?
- PCB 行業(yè)未來(lái)十年,將迎來(lái)哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車(chē)軟硬結(jié)合板如何賦能智能駕駛?
- 未來(lái)電路板會(huì)在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中有何新突破?
- 軟硬結(jié)合板憑什么在汽車(chē)電子中備受青睞?
- 手機(jī)無(wú)線充線路板的未來(lái)發(fā)展方向在哪?
您的瀏覽歷史
- 線路板之電動(dòng)汽車(chē)的價(jià)格為什么一直居高不下
- 指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板:蘋(píng)果黑科技專利曝光 在屏幕上指紋識(shí)別!
- 汽車(chē)攝像頭線路板,輕松打造智能行車(chē)體驗(yàn)
- 汽車(chē)線路板之電動(dòng)汽車(chē)電池的充電速度,由哪些因素影響
- 深聯(lián)電路PCB廠 | 歡迎湖北籍兄弟姐妹回家!
- HDI板廠:臺(tái)灣暖男紙糊iPhone 6s送女友,好有愛(ài)~
- 坐飛機(jī)玩手機(jī)將帶動(dòng)包括電路板行業(yè)在內(nèi)的億萬(wàn)市場(chǎng)
- PCB打樣廠為什么沒(méi)人愛(ài)用一體機(jī)電腦?
- 汽車(chē)攝像頭線路板之100億!比亞迪華中最大刀片電池基地開(kāi)工
- 汽車(chē)軟硬結(jié)合板——科技與溫暖的完美結(jié)合







共-條評(píng)論【我要評(píng)論】