電路板行業激光切割技術的特點及工藝

文章來源：百能網作者：龔愛清查看手機網址

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人氣：7047發布日期：2015-11-07 09:07【大中小】

使用過激光切割技術的電路板企業都知道，激光切割加工技術是一種利用激光束在配件的表面不斷的運動來實現的，而這種工作中的激光束是有很好的導向性，也是具備很好的相關性，其切割的能力的密度好、也是很大的。下面就來具體說一下激光切割加工的特點和工藝：

電路板激光切割

一、電路板激光切割的特點：
1、在切割質量上是高質量、精細的

這種激光設備在切割的時候使用的激光束可以聚焦成很小的光點，可以使激光切割機達到很高的使用功率，因此，它的切割速度很快、精度很高、也可以保證工件不會出現變形的情況。采用激光切割的電路板，通常板邊很少有毛刺，而且能滿足電路板高精度的尺寸公差要求。

2、具有很強的適用性以及靈敏性

這是一種采用熱切割技術作為切割進程的，在切割的時候受影響的區域很小，不會出現大范圍的影響。它的另一個優勢就是可以對一些非金屬進行加工，當然，這也是其他激光切割機設備所不能做到的地方。

3、有著很高的能量、可以自由的控制其密度的變化，也可以進行局部的操作。

這種激光束有著很好的控制性能，我們可以自由的控制這種激光切割機的操作路徑，對于任何一種硬質的材料都可以進行相應的切割。比如，深聯電路的軟板成型采用激光切割的方式，另外，軟硬結合板的揭蓋也會用到激光切割。

二、激光切割工藝方面有如下幾種：

A.熔化切割是使入射的激光光速照射在板材中，激光功率達到一定臨界值的時候，使局部區域產生融化，達到切割的效果。

B.汽化切割用高功率密度的激光束加熱加工材料，避免熱傳導造成的熔化所形成的掛渣毛邊，部分材料汽化成蒸汽消失，邊緣比較美觀。

C.氧化切割是噴嘴中的吹出氧氣與被激光蘇點燃，氧氣發生激烈的化學反應而產生熱加工；對于容易受熱破壞的脆性材料，通過激光束加熱進行高速、可控的切斷，引起該區域大的熱梯度和嚴重的機械變形，導致材料形成裂縫，又被稱之為控制斷裂切割。

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此文關鍵字：電路板| 線路板| PCB