線路板廠之Iphone5SE概念設(shè)計,傳聞是真的嗎?
話說線路板廠小編早已在春節(jié)期間,開啟摔機模式,期待舊手機能就此了解換上新的水果機,怎料春節(jié)過得太嗨,錢包早已空空如也。為了保住自己的腎,果斷只買了一個5S。今日線路板廠小編看到5SE的概念設(shè)計新聞,赤果果的想進(jìn)來湊個熱鬧。以下內(nèi)容純屬虛構(gòu),不知道是否會在下月實現(xiàn)喔!

消息稱iPhone5se不僅僅在機身尺寸上和iPhone5s一致,而且不少設(shè)計都會沿用iPhone5s,另外iPhone 5s上的一些配置也會得到升級,例如配備A9芯片、支持拍攝Live Photos(無3DTouch)以及更快的Touch ID等。基于這些傳聞,概念設(shè)計師Arther Reis為我們帶來了一組最新的概念設(shè)計圖。

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從這組概念設(shè)計圖來看,這款手機的外觀設(shè)計和iPhone5s大體相同,屏幕邊緣的處理顯得更為圓潤一點,機身左側(cè)的側(cè)邊按鍵也都采取了舊式的設(shè)計,而非 iPhone 6 以后的長條按鍵設(shè)計。不過其電源鍵倒是和iPhone6一樣放在了右邊。不少果粉認(rèn)為,iPhone5s是最漂亮的 iPhone,如果iPhone 5se沿用iPhone 5s的大部分設(shè)計的話你覺得怎樣?
iPhone5se很有可能會在傳聞中3月的發(fā)布會上發(fā)布,4英寸的屏幕不知道你是否期待呢?
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請聯(lián)系我們刪除
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通訊手機HDI
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型號:GHS08K03479A0
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最小線距:0.075mm
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通訊手機HDI
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最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
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最小線距:0.076mm
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表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
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型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
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特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號:GHS04C03429A0
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板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
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