幾種典型的軟硬結(jié)合板及其應(yīng)用領(lǐng)域
今天為大家分享幾組軟硬結(jié)合板產(chǎn)品及其應(yīng)用領(lǐng)域：
1.軟硬結(jié)合板產(chǎn)品結(jié)構(gòu)：3層(1+2) 軟硬結(jié)合板
應(yīng)用領(lǐng)域：電腦主機(jī)設(shè)備
產(chǎn)品特點(diǎn)：
軟硬結(jié)合：雙面FPC + 單面PCB結(jié)合
線寬線距： 0.15/0.1mm， 公差±0.02mm
成型：盲鑼揭蓋+激光切軟板外形（總厚度1.6mm，V-CUT余厚0.35-0.5mm）
2.軟硬結(jié)合板產(chǎn)品結(jié)構(gòu)：指紋四層(1+2+1) 軟硬結(jié)合板
產(chǎn)品特點(diǎn)：
軟硬結(jié)合：單面PCB + 雙面分層FPC + 單面PCB
線寬線距： 0.06/0.07mm 公差±0.015mm
成型：軟板激光+硬板模沖（PCB區(qū)域總厚度：0.4+0.05/-0.01mm）
3.軟硬結(jié)合板產(chǎn)品結(jié)構(gòu)：6層(2+2+2) 軟硬結(jié)合板
產(chǎn)品特點(diǎn)：
軟硬結(jié)合：雙面PCB + 雙面FPC + 雙面PCB結(jié)合
成品硬板厚度：1.6±0.16mm ; FPC軟板厚度0.2±0.05mm
線寬線距： 0.10/0.09mm ，公差±0.03mm
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào)：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào)：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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