線路板廠之PCB板材近期行情報道
PCB板材決定了許多電子企業的興衰榮辱,也牽動著大部分電子企業人的喜怒哀樂,去年開始PCB板材價格上漲風聲不停,直至今年價格上漲趨勢依舊。行業人也持續關注著,以下是PCB廠小編對PCB板材近期行情進行整理報道。
銅箔產業鏈示意圖
.jpg)
首先,我們來看看上游—銅箔產業鏈。
銅箔按應用類型可以分為鋰電銅箔和標準銅箔。鋰電銅箔下游主要應用于鋰電池負極材料,并最終投產于新能源汽車;標準銅箔下游主要是覆銅板CCL,隨后做成印制電路板PCB,最終應用于汽車電子、通訊、計算機、小間距LED等行業。
支撐銅箔持續上漲有四點因素:
1、銅箔供給端:2016年月缺貨量3800噸,開工率達到極限值。
2、銅箔需求端:受益下游新能源汽車的蓬勃發展,作為鋰電池負極材料的鋰電銅箔從2016年開始出現了大面積的短缺。
3、鋰電銅箔市場空間:全球鋰電銅箔需求量將從2015年的8萬噸攀升至20萬噸,國內從3.5萬噸攀升至10萬噸,五年三倍空間。
4、新產能不足:新建產能建設周期18~24個月,最早一批大規模產能要到2018年后補充。
銅箔供應情況:新能源汽車市場的持續火爆帶動了上游鋰電銅箔需求的大幅增加,但由于鋰電銅箔產能擴張周期長,國內鋰電銅箔產能一時跟不上需求節奏,令供應遠不及需求。
雖然國內銅加工行業紛紛將觸角伸向銅箔行業,很多企業把覆銅板銅箔產能改成鋰電銅箔,但仍趕不上需求增速,而這一舉措也造成了覆銅板銅箔的供應下降導致覆銅板銅箔也出現供不應求現象。
.jpg)
全球電子銅箔產能是41000噸每個月,其中已經有8000多噸停產。日本企業早在三年前就已退出關閉電子銅箔工廠,轉產高速板專用的銅箔、高頻專用的銅箔、封裝專用的銅箔、軟板專用的銅箔。
在整個供應鏈上,大概有一萬兩千噸左右的的電子銅箔沒有了。目前,不管是新的銅箔企業還是老的銅箔企業,他們所進行的所有的擴產,幾乎全部都圍繞著鋰電池來擴產。
由于電解銅箔新的產能投產周期需要2-3年,故在未來1-2年內,CCL與PCB用銅箔短缺將是一種常態。這主要是由于生產電解銅箔的核心設備是鈦陰極輥,被日企壟斷,生產周期需要3個月,交貨周期在1年以上,目前鈦陰極輥的訂單大部分供給鋰電銅箔廠家,無法滿足CCL與PCB銅箔的擴產。
其次,我們看看覆銅板,覆銅板是標準銅箔的加工品,最終加工成線路板應用于汽車電子、通訊、計算機等行業。覆銅板原來沒有像鋰電銅箔那么缺貨,但是由于部分做標準銅箔的廠家轉移了幾條生產線去做鋰電銅箔(鋰電銅箔的利潤要比覆銅板高很多),所以導致覆銅板也出現了缺貨的情況。
據悉,2016年用于覆銅板的標準銅箔每月缺貨3300噸,在覆銅板企業拿不到貨,下游需求又如此火爆的情況下,企業提價就有了理由。
雖然上游銅箔一直在漲,成本需要提高不少,但覆銅板企業轉嫁成本的能力是很強的。前幾天看了篇研究報告,文中提到,在標準銅箔提價30%,覆銅板提價20%的情況下,厚/薄覆銅板相應毛利提升約在7%和3%左右
下游需求方面,通訊里,5G將在2018年商用,大面積造基站會提升印制線路板需求;車聯網、物聯網需求同樣強大,華為NB-IoT協議16年通過,17年商用...
支撐銅箔持續上漲有兩點因素
1、覆銅板產能縮減:鋰電銅箔利潤高,部分標準銅箔廠商轉鋰電銅箔生產線,導致標準銅箔下游覆銅板開始缺貨。
2、覆銅板轉嫁成本能力強:雖然上游銅箔漲價,但覆銅板轉嫁成本能力強,同時漲價后最終毛利率提升多。
接下來我們詳細了解一下他們的漲價過程。從2016年年初至今PCB標準銅箔價格已漲逾50%,銅箔加工費和有效覆銅板售價要比原先平均水平分別高出100%和50%。2016年11月初原銅價格飆漲到48000元/噸,由于原銅價格上漲26%,電解銅箔漲價推動力由加工費轉移到原銅價格,電解銅箔總體價格已突破110000元/噸大關。據臺媒報道稱,2017年1月銅箔加工費又出現一次小規模價格上調。
.jpg)
2016年漲價一覽表
最新漲價資訊:
.jpg)
.jpg)
最后,看看其他材料近況及價格行情,從2月15日起,玻纖龍頭南亞兩岸約6座電子級玻纖紗窯,冷修1座年產3萬噸紗窯,預計3個月恢復生產。
部分玻纖業界分析,預估建滔積層板也將在6月冷修1座年產5萬噸紗窯,臺灣玻璃位在江蘇省昆山4座紗窯也規劃陸續移往安徽省蚌埠、福隆玻璃纖維將冷修。
而銅箔供應緊缺同時也帶動其它原材料快速上漲,業內傳來消息稱CCL另一主材玻纖厚布有可能要漲到7元/米,鋁基板、導光板累計漲幅約超過20%,FR-4累計漲幅超過40%,塑膠板、塑膠件漲幅超10%,甚至裝貨用的紙箱也出現現金交易。
ps:部分圖片來源于網絡,如有侵權,請聯系我們刪除
最新產品
通訊手機HDI
-

-
型號:GHS08K03479A0
階數:8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機HDI
-

-
型號:GHS06C03294A0
階數:6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-

-
型號:GHS04K03404A0
階數:4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
-

-
型號:GHS04C03605A0
層數:4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-

-
型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-

-
型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強企業排行榜
- 2017全球PCB制造企業百強排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業榜單出爐,中國大陸PCB企業占34家!
- HDI PCB的應用及其優勢
- 看4G與5G基站電路板需求對比
- 實拍贛州深聯線路板廠生產車間,PCB全流程驚艷你的視野
- 2018年電路板行業原材料漲價潮又要開始了
- 電路板廠教你快速識別PCB綠色產品標識
最新資訊文章
- HDI 板行業趨勢洞察:未來之路在何方?
- 一個卓越的電路板廠需要具備哪些關鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產業的 “幕后英雄” ?
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破?
- 綠色環保趨勢下,汽車軟硬結合板材料如何革新?
- PCB 行業未來十年,將迎來哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車軟硬結合板如何賦能智能駕駛?
- 未來電路板會在物聯網應用中有何新突破?
- 軟硬結合板憑什么在汽車電子中備受青睞?
- 手機無線充線路板的未來發展方向在哪?







共-條評論【我要評論】