PCB的板厚在多少mm時(shí)不可磨邊?
PCB一般在哪個(gè)制程時(shí)需要磨邊這個(gè)動(dòng)作,是壓合還是鉆孔?而板厚在多少mm時(shí)不可磨邊?有分嗎?又有哪些設(shè)備商有提供磨邊設(shè)備?
磨邊主要的目的,是為了降低切割過(guò)程產(chǎn)生毛屑所造成的困擾而設(shè)的作業(yè)。因此凡是制程中電路板邊緣會(huì)產(chǎn)生毛屑的程序,都可能使用這個(gè)制程。或許將磨邊改為修邊會(huì)更貼切,因?yàn)槟壳岸鄶?shù)廠商是采用刀具來(lái)修整而非研磨。
修邊程序在電路板制程中有多個(gè)地方實(shí)施,例如:發(fā)料后、壓板后切邊修整處理、全板電鍍后修邊處理、成品切型后修邊處理、金手指邊處理等。這些磨邊動(dòng)作的主要目的多數(shù)都集中在兩個(gè)方面,第一是避免刮傷操作者、機(jī)械及使用的工具或底片。而對(duì)最終產(chǎn)品,則有美觀與方便組裝操作的功能性。第二是為了毛屑可能產(chǎn)生的污染,因?yàn)槊吶菀椎袈錃埿记逑从植蝗菀祝绻舻缴a(chǎn)制程的槽體內(nèi)很容易產(chǎn)生粗糙、污染等問(wèn)題。當(dāng)然對(duì)質(zhì)量要求較寬的產(chǎn)品,這些處理也有可能舍棄不用。
磨邊的重要性,在曝光、電鍍類制程或其它對(duì)顆粒敏感度高的制程都極為重要。如果跳過(guò)此程序直接作業(yè),那質(zhì)量問(wèn)題就很容易產(chǎn)生。至于是否采用修邊處理,除了質(zhì)量考慮外,切割制程能力也是問(wèn)題之一。較薄的電路板因?yàn)闆](méi)有恰當(dāng)機(jī)制可以修整,因此多數(shù)廠商在沒(méi)有恰當(dāng)設(shè)備下會(huì)舍棄修整。但也因?yàn)榘搴褫^薄,毛邊程度不會(huì)太高影響有限。業(yè)者多數(shù)對(duì)薄板都朝向改善切割,降低毛邊方向努力而免于磨邊。
多薄的電路板就不必磨邊了呢?這并沒(méi)有標(biāo)準(zhǔn)答案,不過(guò)據(jù)稱低于16mil以下的薄板,磨邊就逐漸發(fā)生困難了。目前已經(jīng)有設(shè)備可以進(jìn)行電路板修邊作業(yè),而且也搭配了轉(zhuǎn)角整圓功能在內(nèi)。這類設(shè)備的設(shè)計(jì),與傳統(tǒng)采用V型刀具刨邊處理的概念相同,只是作法將V型刀設(shè)計(jì)成高速旋轉(zhuǎn)的刀具,在電路板行進(jìn)間處理掉板邊毛屑。
對(duì)于較薄材料而,這類設(shè)備需要切削掉一點(diǎn)材料寬度才能執(zhí)行,因此對(duì)非常在乎材料利用率的廠商而言,總是感覺(jué)不盡理想。不過(guò)從實(shí)務(wù)經(jīng)驗(yàn)看,經(jīng)過(guò)處理后的材料確實(shí)對(duì)質(zhì)量改善有幫助,以上僅供參考。
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通訊手機(jī)HDI
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最小線距:0.075mm
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板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
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特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
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最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
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