指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板所知道的那個(gè)指紋解鎖原理
指紋鎖技術(shù)原理是指手指末端正面皮膚上凸凹不平的紋路,盡管指紋只是人體皮膚的一小部分,但是,它蘊(yùn)涵大量的信息,這些紋路在圖案、斷點(diǎn)和交點(diǎn)上是各不相同的,在信息處理中將它們稱(chēng)作“特征”,醫(yī)學(xué)上已經(jīng)證明這些特征對(duì)于每個(gè)手指都是不同的,而且這些特征具有唯一性和永久性。而這些也是需要指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板來(lái)輔助完成的。
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因此我們就可以把一個(gè)人同他的指紋對(duì)應(yīng)起來(lái),通過(guò)比較他的指紋特征和預(yù)先保存的指紋特征,就可以驗(yàn)證他的真實(shí)身份。因此,指紋的上述特性成為識(shí)別身份的最重要證據(jù)而廣泛應(yīng)用于公安刑偵及司法領(lǐng)域。
其次無(wú)論什么鎖,其本質(zhì)還是機(jī)械產(chǎn)品。指紋鎖屬于運(yùn)用現(xiàn)代高科技改造傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的典范,它的核心技術(shù)首先還是機(jī)械技術(shù)的把握。機(jī)械技術(shù)主要由以下幾個(gè)方面:
1、前后面板的合理設(shè)計(jì)
即外觀(guān),是顯著區(qū)別于同類(lèi)產(chǎn)品的標(biāo)志,更重要內(nèi)部的結(jié)構(gòu)布局,直接決定著產(chǎn)品的穩(wěn)定性與功能發(fā)揮。這個(gè)過(guò)程,涉及設(shè)計(jì)、模具制作、表面處理等多個(gè)環(huán)節(jié)。因此,款式越多的廠(chǎng)家,相對(duì)來(lái)說(shuō),開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)能力更強(qiáng),穩(wěn)定性更好些。
2、鎖體
即能與門(mén)相聯(lián)的鎖舌的母體。鎖體的好壞,直接決定著產(chǎn)品的壽命。這是機(jī)械技術(shù)中,最最核心的技術(shù),也是指紋鎖的命脈所在,也是行業(yè)中,最難解決的問(wèn)題。95%的現(xiàn)有生產(chǎn)單位無(wú)法解決該問(wèn)題,主要通過(guò)外購(gòu)的方式配套。有實(shí)力的廠(chǎng)家,擁用自行設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)鎖體的能力。因此,鎖體是真正體現(xiàn)廠(chǎng)家技術(shù)水平的核心部件,也是整把指紋鎖的核心技術(shù)所在。
3、電機(jī)
電機(jī)是驅(qū)動(dòng)器。就像電腦的驅(qū)動(dòng)軟件一樣。是電子與機(jī)械的連接設(shè)備,力量的轉(zhuǎn)換中樞,起著承上啟下的重大作用。電機(jī)若停止工作或障礙,鎖將會(huì)自動(dòng)開(kāi)啟和無(wú)法鎖定。

4、指紋模塊及應(yīng)用系
這是電子部份的基礎(chǔ)。指紋模塊,目前同行功能相差無(wú)幾,主要還是看使用的是哪家的芯片,使用的是哪家的算法,例如西卡的算法芯片,經(jīng)過(guò)了長(zhǎng)期的市場(chǎng)驗(yàn)證,效果很好。
5、電路設(shè)計(jì)
清晰的電路設(shè)計(jì)和布線(xiàn),也是保障產(chǎn)品穩(wěn)定性的重要因素。
6.指紋的識(shí)別算法
目前一般的指紋產(chǎn)品的指紋識(shí)別算法是完全為我公司的自有知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心算法,整個(gè)相應(yīng)的技術(shù)指標(biāo)達(dá)到了世界領(lǐng)先的地位,其中:認(rèn)假率(誤識(shí)率):《0.0001%:百萬(wàn)分之一,也就是誤開(kāi)鎖的幾率;拒真率:《0.3%:千分之三,也就是您存儲(chǔ)指紋后,拒絕開(kāi)鎖的幾率;旋轉(zhuǎn)角度:正負(fù)180度,也就是可以360度任意的旋轉(zhuǎn);最大平移:5mm;識(shí)別時(shí)間:《0.2s,指紋比對(duì)處理的時(shí)間。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線(xiàn)寬:0.075mm
最小線(xiàn)距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線(xiàn)寬:0.075mm
最小線(xiàn)距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線(xiàn)寬:0.076mm
最小線(xiàn)距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線(xiàn)寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.13mm
最小線(xiàn)距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.152mm
最小線(xiàn)距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.127mm
最小線(xiàn)距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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