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型號：GHM08C01110A0
[See]
階層：8層一階
板材：EM-825
板厚：1.2MM
尺寸：118.64MM*193.05MM
最小盲孔：0.1MM
最小埋孔：0.2MM
最小線寬：0.152MM
最小線距：0.152MM
表面處理：沉金
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http://m.hengfengsb.cn:8120/Productdetails-52.html
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型號：HSO4K26017A
[See]
階層：4層二階
板材：生益 S1000H
板厚：0.6+/-0.08MM
最小盲孔：0.1MM
表面處理：沉鎳金+OSP
特點：單只翹曲度≤0.3% -
http://m.hengfengsb.cn:8120/Productdetails-63.html
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型號：M06C18165A0
[See]
層數：6層2階
板材：NY
板厚：0.8MM
半孔徑：0.45MM
最小盲孔：0.10MM
最小埋：0.20MM
表面處理：沉金+OSP -
http://m.hengfengsb.cn:8120/Productdetails-62.html
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型號：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6MM
尺寸：215.85MM*287.85MM
最小盲孔：0.1MM
最小埋孔：0.2MM
最小線寬：0.152MM
最小線距：0.152MM
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15MM（板內無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
[See] -
http://m.hengfengsb.cn:8120/Productdetails-38.html
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型號：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0MM
尺寸：199.85MM*299.85MM
最小盲孔：0.1MM
最小埋孔：0.2MM
最小線寬：0.127MM
最小線距：0.127MM
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05MM（板內無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
[See] -
http://m.hengfengsb.cn:8120/Productdetails-36.html
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型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6MM
尺寸：239.9MM*239.9MM
最小盲孔:0.1MM
最小埋孔:0.2MM
最小線寬:0.127MM
最小線距:0.127MM
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15MM（板內無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
[See] -
http://m.hengfengsb.cn:8120/Productdetails-37.html
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型號：GHS04C03605A0
層數：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6MM
尺寸：24MM*116MM
最小盲孔：0.1MM
最小埋孔：0.2MM
最小線寬：0.13MM
最小線距：0.097MM
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15MM（板內無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
[See] -
http://m.hengfengsb.cn:8120/Productdetails-39.html
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型號：GHM08C03061A0
[See]
階層：8層三階
板材：EM-825
板厚：2.0MM
尺寸：152.48MM*171.54MM
最小盲孔：0.1MM
最小埋孔：0.2MM
最小線寬：0.075MM
最小線距：0.075MM
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15MM
間距：P0.9 -
http://m.hengfengsb.cn:8120/Productdetails-56.html
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型號：GHM08C03542A0
[See]
階數：8層一階+半孔
板材：EM825
板厚：1.0MM
尺寸：98MM*180.8MM
最小盲孔：0.1MM
最小埋孔：0.2MM
最小線寬：0.115MM
最小線距：0.089MM
表面處理：沉金
字符顏色：黑+白 -
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型號：GHM08C02044A
[See]
階數：8層一階
板材：EM825
板厚:1.6MM
尺寸：218.3MM*116.65MM
最小盲孔：0.1MM
最小埋孔：0.2MM
最小線寬：0.084MM
最小線距：0.127MM
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.1MM -
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- [行業資訊]一個好的 PCB 廠有哪些特點?？[ 03-25-2025 09:49 ]
- 先進且多元的生產工藝? 好的 PCB 廠緊跟行業前沿技術，擁有先進的生產設備，能駕馭多種復雜工藝。從常規的單雙面板制造，到高密度互連（HDI）板、多層板以及剛撓結合板的生產，都能游刃有余。比如在 HDI 板生產中，具備高精度的激光鉆孔技術，可實現微小孔徑加工，滿足電子產品小型化對線路板空間布局的嚴苛要求；對于多層板制造，掌握先進的壓合工藝，確保各層線路精準對齊、緊密貼合，保障信號傳輸穩定。同時，還能根據客戶需求，提供特殊工藝，如埋盲孔、沉金、OSP 等表面處理，提升線路板性能與可靠性。
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http://m.hengfengsb.cn:8120/NewsDetails-3232.html
- [技術支持]一文掌握汽車天線PCB結構與設計特點[ 11-30-2024 23:22 ]
- 小型化與輕量化：汽車內部空間有限，尤其是在一些緊湊級車型或對空間布局要求較高的新能源汽車中，汽車天線 PCB 需要盡可能地小型化和輕量化。為了實現這一目標，設計師通常采用多層 PCB 技術，將多個電路層和功能模塊緊密地集成在一起，減少 PCB 的面積和厚度。例如，一些汽車天線 PCB 采用了高密度互連（HDI）技術，通過微孔和盲孔實現層間的電氣連接，從而可以在更小的空間內布置更多的線路和元件。
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http://m.hengfengsb.cn:8120/NewsDetails-3147.html
- [技術支持]如何判斷盲/埋孔HDI有多少“階”？本文來教你[ 11-01-2024 09:34 ]
- HDI（HIGH DENSITY INTERCONNECT，高密度互連）板是一種高級的印刷電路板技術，它通過使用微小的盲孔和埋孔來提高電路板上的布線密度。它采用了先進的微孔技術和精細線路制作工藝，能夠在有限的空間內實現更多的電路連接。這種技術特別適用于需要高度集成且空間有限的應用場景，比如智能手機、平板電腦等便攜式電子設備中。
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http://m.hengfengsb.cn:8120/NewsDetails-3121.html
- [技術支持]PCB廠常見PCB導通孔、盲孔、埋孔工藝中鉆孔真的十分重要！[ 09-11-2024 09:21 ]
- PCB廠講導通孔（VIA），電路板不同層中導電圖形之間的銅箔線路就是用這種孔導通或連接起來的，但卻不能插裝組件引腿或者其他增強材料的鍍銅孔。印制電路板(PCB)是由許多的銅箔層堆疊累積形成的。銅箔層彼此之間不能互通是因為每層銅箔之間都鋪上了一層絕緣層，所以他們之間需要靠導通孔（VIA）來進行訊號鏈接，因此就有了中文導通孔的稱號。
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http://m.hengfengsb.cn:8120/NewsDetails-3079.html
- [技術支持]你知道怎么分辨HDI板子中的一階、二階嗎？[ 09-02-2024 09:19 ]
- HDI廠講對很多電子工程師來說，在探討HDI（高密度互連）板制造工藝時，理解其階數的概念很重要。HDI以其微小的盲孔、埋孔及精細的布線能力，廣泛應用高端電子產品。其中，一階和二階HDI板的區分，是許多工程師必須重點了解的技術內容，下面將談談如何分辨。
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http://m.hengfengsb.cn:8120/NewsDetails-3070.html
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