高階HDI優勢廠商,擁抱蘋果新成長紅利
PCB 龍頭企業,深耕高階高層板及HDI板
作為重要的電子連接件,PCB 幾乎用于所有的電子產品上,被認為是“電子系統產品之母”。超聲作為少數能提供高階高層板和任意層互聯 HDI的本土廠商,量質齊備、技術制程精進,大客戶戰略持續落地,繼多年前切入蘋果供應鏈后,重點發力高階汽車電子,聚焦高端 PCB 應用,平臺優勢明顯。

消費電子巨頭引領,PCB 擁抱新成長紅利
蘋果每一次技術革新,都會給產業鏈帶來深遠的影響:一方面是蘋果自身巨大的訂單需求;另一方面是對非 A 廠商的引領示范效應。聚焦 PCB行業,FPC 和任意層互聯 HDI 的爆發都是由點輻射到面快速滲透的典范。恰逢蘋果手機十周年紀念開啟消費電子新周期之際, 我們判斷 iPhone8 大概率會順應極細化線路疊加 SIP 封裝需求導入類載板技術,從而開啟新一輪手機主板升級。我們看好超聲不遜于臺系大廠的高端 PCB 出貨能力,有望在本輪技術升級疊加產業轉移帶來的供應鏈洗牌中脫穎而出,分享蘋果新成長紅利。
一體化戰略持續推進,CCL、觸控多點開花,業績重回高增長
繼核心 PCB 業務蓄勢待發外, 公司同時擴產高性能特種 CCL, 垂直延伸 PCB 產業鏈,穩定上游材料成本, 此外 PCB 客戶,積極拓展車載觸控顯示市場,持續提升盈利能力。三大業務一體化戰略協同效果顯著,多點開花全線推進,業績重回高增長。
投資建議
我們預計公司 16-18 年的 EPS 分別為 0.28/0.42/0.60 元,對應 PE 分別為 52.4/34.8/24.7。我們看好公司攜高階 HDI 技術制程優勢,在本輪蘋果引領下一代主板升級大潮中脫穎而出,分享 iPhone 消費電子新成長紅利,實現公司整體成長的升級換擋,從“青蘋果”變成“紅蘋果”,給予買入評級。
風險提示
PCB 行業競爭加劇、新技術研發低于預期,滲透進度低于預期、大客戶進展低預期影響訂單。
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最新產品
通訊手機HDI
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型號:GHS08K03479A0
階數:8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機HDI
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型號:GHS06C03294A0
階數:6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號:GHS04K03404A0
階數:4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
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型號:GHS04C03605A0
層數:4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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