軟硬結(jié)合板廠之如果蘋果全面撤離中國(guó),會(huì)產(chǎn)生什么后果呢
市場(chǎng)上有句話說得好,“沒有永遠(yuǎn)的敵人,只有永遠(yuǎn)的利益”,市場(chǎng)上的廠商之間的競(jìng)爭(zhēng)非常激烈,雖然彼此之間可能有合作關(guān)系,但也只是建立在利益的基礎(chǔ)上,一旦利益沒有了,雙方又會(huì)變成兩不相讓的敵人,這個(gè)世界的法則非常殘酷,優(yōu)勝劣汰,適者生存,只有不斷進(jìn)步創(chuàng)新,緊跟時(shí)代的潮流,掌握自己的科技,才能夠在市場(chǎng)上站穩(wěn)腳跟。

隨著科技的飛速發(fā)展,越來越多的科技產(chǎn)品涌入市場(chǎng),走進(jìn)人們的生活,人們的生活條件變得越來越好了,對(duì)于物質(zhì)方面的需求也越來越大,正是因?yàn)槿绱耍袌?chǎng)才變得非常火熱,為了滿足人們?nèi)找嬖鲩L(zhǎng)的需求,各大廠商也在拼命努力,想要拿下更多的市場(chǎng)份額,眾多的科技產(chǎn)品中,被人們廣泛使用的當(dāng)然要數(shù)手機(jī)了,智能手機(jī)的出現(xiàn),徹底的改變了人們的生活方式。

說到智能手機(jī),現(xiàn)如今的手機(jī)市場(chǎng)上的品牌非常多,想必大家心里都有幾個(gè)印象特別深刻的手機(jī)品牌,就比如說我們的國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌,華為,當(dāng)然華為也面臨著很多實(shí)力非常強(qiáng)大的對(duì)手,比如說蘋果,三星等,說到蘋果手機(jī),大家應(yīng)該都不陌生吧,蘋果手機(jī)在我們國(guó)內(nèi)的市場(chǎng)上占比也是不小的,可以說是華為的一大勁敵。
最近軟硬結(jié)合板廠小編看到網(wǎng)上有些網(wǎng)友留言,如果蘋果全面撤離中國(guó)市場(chǎng),那么會(huì)造成什么后果呢?富士康會(huì)不會(huì)因此面臨生存的危機(jī)呢?PCB小編覺得這個(gè)假設(shè)問題非常的有趣,因此也收集了一些資料幫助我們分析問題。
如果蘋果離開中國(guó)市場(chǎng),很有可能會(huì)讓國(guó)內(nèi)的一部分人失業(yè),為什么會(huì)這么說呢?因?yàn)樘O果公司在國(guó)內(nèi)與多家企業(yè)有合作關(guān)系,其中有代工廠,制造商,零件商等,如果蘋果離開了,那么這些合作伙伴也將不復(fù)存在。
除此之外,蘋果如果離開中國(guó)市場(chǎng),對(duì)于自己來說也不是一個(gè)好事,因?yàn)殡x開了中國(guó)的蘋果在短時(shí)間之內(nèi)很難找到像中國(guó)這么大的市場(chǎng),因此銷量很可能會(huì)呈下滑趨勢(shì),雖然蘋果現(xiàn)在的銷量也不是特別好,但是蘋果不會(huì)放開中國(guó)這么大的一塊蛋糕的。
對(duì)于富士康是否會(huì)因?yàn)樘O果的離開而面臨生存危機(jī)的問題,郭臺(tái)銘表示,蘋果在中國(guó)國(guó)內(nèi)和很多企業(yè)多年保持盤根錯(cuò)節(jié)的關(guān)系,蘋果如果撤離中國(guó)市場(chǎng)的話,對(duì)于我國(guó)的運(yùn)營(yíng)和發(fā)展不會(huì)造成什么影響,但是會(huì)對(duì)我國(guó)的一部分企業(yè)產(chǎn)生巨大的影響,這就會(huì)導(dǎo)致一大部分人下崗。
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如果蘋果退出了中國(guó)市場(chǎng),富士康作為蘋果公司的主要配套廠商,自己的訂單量也會(huì)受到影響而減少,如果蘋果公司沒有找到下一家代工廠的話,是不太可能與富士康分手的,此外富士康也在國(guó)外建立了工廠,因此富士康就像漁翁一樣,坐等收利就行了,所以生存危機(jī)還是不太可能會(huì)有的。
你們就覺得蘋果如果全面離開中國(guó)市場(chǎng),還會(huì)有哪些影響呢?你們認(rèn)同郭臺(tái)銘的話嗎?
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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