汽車軟硬結(jié)合板之MEMS傳感器在汽車電子中的應(yīng)用
MEMS技術(shù)是隨著半導(dǎo)體集成電路微細(xì)加工技術(shù)和超精密機(jī)械加工技術(shù)的發(fā)展而發(fā)展起來(lái)的,它開(kāi)辟了一個(gè)全新的技術(shù)領(lǐng)域和產(chǎn)業(yè),汽車軟硬結(jié)合板小編了解到,其目標(biāo)是把信息的獲取、處理和執(zhí)行集成在一起,組成具有多功能的微型系統(tǒng),集成于大尺寸系統(tǒng)中,從而大幅度地提高系統(tǒng)的自動(dòng)化、智能化和可靠性水平。
采用MEMS技術(shù)制作的微傳感器、微執(zhí)行器、微型構(gòu)件、微機(jī)械光學(xué)器件、真空微電子器件、電力電子器件等在航空、航天、汽車、生物醫(yī)學(xué)、環(huán)境監(jiān)控、軍事以及幾乎人們所接觸到的所有領(lǐng)域中都有著十分廣闊的應(yīng)用前景。

MEMS傳感器的設(shè)計(jì)必須同時(shí)考慮多種物理場(chǎng)混合作用,相對(duì)于傳統(tǒng)的傳感器,它們的尺寸更小,基本是微納米級(jí)別。MEMS傳感器多采用以硅為主的材料,電氣性能優(yōu)良,硅材料的強(qiáng)度、硬度和楊氏模量與鐵相當(dāng),密度與鋁類似,熱傳導(dǎo)率接近鉬和鎢。HDI板廠發(fā)現(xiàn),采用與集成電路(IC)類似的生成技術(shù),可大量利用IC生產(chǎn)中的成熟技術(shù)、工藝,進(jìn)行大批量、低成本生產(chǎn)。
隨著新型半導(dǎo)體材料和MEMS加工工藝、敏感元件集成設(shè)計(jì)、傳感器結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與制造工藝的不斷突破,MEMS傳感器已經(jīng)衍生出眾多品種,其分類方法很多。按其工作原理,MEMS傳感器可以分為物理型MEMS傳感器、化學(xué)型MEMS傳感器以及生物型MEMS傳感器三類。

其中,物理型MEMS傳感器是汽車上采用得最為普遍的傳感器,主要應(yīng)用于安全系統(tǒng)、制動(dòng)防抱死系統(tǒng)( ABS )、發(fā)動(dòng)機(jī)系統(tǒng)、行車導(dǎo)航、車輛監(jiān)護(hù)和自診斷等方面。目前,車用MEMS傳感器市場(chǎng)的主導(dǎo)產(chǎn)品為壓力傳感器、加速度計(jì)、微陀螺儀、化學(xué)傳感器、氣體傳感器和指紋識(shí)別傳感器等。
具體來(lái)說(shuō),MEMS壓力傳感器可以用來(lái)測(cè)量氣囊壓力、燃油壓力、發(fā)動(dòng)機(jī)機(jī)油壓力、進(jìn)氣管道壓力及輪胎壓力。這種傳感器用單晶硅作材料,以采用MEMS技術(shù)在材料中間制作成力敏膜片,然后在膜片上擴(kuò)散雜質(zhì)形成四只應(yīng)變電阻,再以惠斯頓電橋方式將應(yīng)變電阻連接成電路,來(lái)獲得高靈敏度。
車用MEMS壓力傳感器有電容式、壓阻式、差動(dòng)變壓器式、聲表面波式等幾種常見(jiàn)的形式。而MEMS加速度計(jì)的原理是基于牛頓的經(jīng)典力學(xué)定律,通常由懸掛系統(tǒng)和檢測(cè)質(zhì)量組成,通過(guò)微硅質(zhì)量塊的偏移實(shí)現(xiàn)對(duì)加速度的檢測(cè),主要用于汽車安全氣囊系統(tǒng)、防滑系統(tǒng)、汽車導(dǎo)航系統(tǒng)和防盜系統(tǒng)等,除了有電容式、壓阻式以外,MEMS加速度計(jì)還有壓電式、隧道電流型、諧振式和熱電偶式 等形式。其中,電容式MEMS加速度計(jì)具有靈敏度高、受溫度影響極小等特點(diǎn),是目前MEMS微加速度計(jì)中的主流產(chǎn)品。
微陀螺儀是一種角速率傳感器,主要用于汽車導(dǎo)航的GPS信號(hào)補(bǔ)償和汽車底盤控制系統(tǒng),主要有振動(dòng)式、轉(zhuǎn)子式等幾種。目前,應(yīng)用最多的屬于振動(dòng)陀螺儀,它利用單晶硅或多晶硅的振動(dòng)質(zhì)量塊在被基座帶動(dòng)旋轉(zhuǎn)時(shí)產(chǎn)生的哥氏效應(yīng)來(lái)感測(cè)角速度。例如汽車在轉(zhuǎn)彎時(shí),系統(tǒng)通過(guò)陀螺儀測(cè)量角速度來(lái)指示方向盤的轉(zhuǎn)動(dòng)是否到位,主動(dòng)在內(nèi)側(cè)或者外側(cè)車輪上加上適當(dāng)?shù)闹苿?dòng)以防止汽車脫離車道。通常,它與低加速度計(jì)一起構(gòu)成主動(dòng)控制系統(tǒng)。
如今,隨著MEMS傳感器越來(lái)越小,功能越來(lái)越多樣化,價(jià)格越來(lái)越低,設(shè)計(jì)和應(yīng)用空間也在不斷擴(kuò)大。電路板廠發(fā)現(xiàn),借助新型材料,如SiC、納米管、納米線、光導(dǎo)、超導(dǎo)和智能材料等開(kāi)發(fā)出的各種新型MEMS傳感器,進(jìn)一步提高了MEMS傳感器的精度和可靠性。
除了應(yīng)用在汽車電子中,它在消費(fèi)類電子產(chǎn)品應(yīng)用市場(chǎng)的普及率也在不斷提高。MEMS技術(shù)正在發(fā)展成為一個(gè)巨大的產(chǎn)業(yè),就像近20年來(lái)微電子產(chǎn)業(yè)和計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)給人類帶來(lái)的巨大變化一樣,MEMS也在孕育一場(chǎng)深刻的技術(shù)變革并對(duì)人類社會(huì)產(chǎn)生新一輪的影響。
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通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
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最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
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通訊手機(jī)HDI
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最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
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最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
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5G模塊PCB
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板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
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P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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階層:8層一階
板材:EM825
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尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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