汽車攝像頭線路板之英偉達推出自動駕駛芯片Thor 吉利成首個客戶
據汽車攝像頭線路板小編了解，芯片巨頭英偉達發布了面向智能汽車應用的最新計算平臺Drive Thor。
英偉達表示，該平臺將集中自動駕駛、輔助駕駛，以及包括車內娛樂在內的其他數字功能，將能取代汽車中的大量芯片和電纜，并降低整個系統的成本。
這款芯片是基于最新的CPU和GPU打造的，可提供每秒2000萬億次浮點運算，是此前發布的Altan的2倍，Orin的8倍。
Drive Thor將于2025年投入生產，它既是英偉達Drive Orin芯片的升級版，還取代了Drive Atlan的地位。英偉達創始人兼首席執行官黃仁勛在該公司GTC活動上表示，英偉達將因Drive Thor提前放棄Drive Atlan芯片系統。他稱，在研發更大、更強芯片的競爭中，英偉達選擇了Drive Thor芯片，該芯片的運算能力為2000萬億次浮點運算，計算能力和吞吐量都增強了一倍。
在應用方面，這款芯片將能夠把智能功能（包括自動和輔助駕駛）、泊車、司機和駕駛員、乘客監控、電子儀表板，以及車載信息娛樂和后座娛樂等整合起來，以提高效率和降低整體系統成本。
據汽車攝像頭線路板小編了解，考慮到未來智能汽車演進過程中，不同功能域對芯片算力實際的需求還存在較大的不確定性，Thor賦予了開發者足夠的靈活性，允許通過多種方式配置DRIVE Thor超級芯片，既可以將平臺的所有2000 teraflops專用于自動駕駛，也可以將一部分用于車內AI和信息娛樂系統，另一部分用于自動駕駛系統。
Drive Thor使用NVIDIA Drive軟件開發套件的生產力，設計為ASIL D功能安全，并建立在可擴展架構上，因此開發人員可以將他們過去的軟件開發無縫移植到最新平臺。
英偉達負責汽車業務的副總裁丹尼.夏皮羅(Danny Shapiro)透露，吉利旗下豪華電動汽車初創公司極氪將成為Drive Thor的首位客戶。從2025年開始，極氪將在其下一代汽車中使用英偉達的芯片。
據汽車攝像頭線路板小編了解，在此次發布會上，NVIDIA還推出了NVLink?C2C技術，該技術可以同時連接兩個Drive Thor芯片，使兩個芯片成為單一操作系統的單片平臺，以提供更卓越的算力冗余和設計靈活性，為智能汽車未來更安全的OTA提供保障，賦能軟件定義汽車。
ps:部分圖片來源于網絡，如有侵權，請聯系我們刪除
最新產品
通訊手機HDI
-
-
型號：GHS08K03479A0
階數：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機HDI
-
-
型號：GHS06C03294A0
階數：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
-
-
型號：GHS04K03404A0
階數：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
-
-
型號：HS10K21632A0
層數：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
-
-
型號：GHS04C03605A0
層數：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
-
-
型號：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
-
-
型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
-
-
型號：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強企業排行榜
- 2017全球PCB制造企業百強排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道！
- 世界頂級電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業榜單出爐，中國大陸PCB企業占34家！
- HDI PCB的應用及其優勢
- 看4G與5G基站電路板需求對比
- 實拍贛州深聯線路板廠生產車間，PCB全流程驚艷你的視野
- 2018年電路板行業原材料漲價潮又要開始了
- 電路板廠教你快速識別PCB綠色產品標識
最新資訊文章
- HDI 板行業趨勢洞察：未來之路在何方？
- 一個卓越的電路板廠需要具備哪些關鍵條件？
- PCB 廠憑啥能成為電子產業的 “幕后英雄” ？
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破？
- 綠色環保趨勢下，汽車軟硬結合板材料如何革新？
- PCB 行業未來十年，將迎來哪些顛覆性變革？
- 智能化浪潮下，汽車軟硬結合板如何賦能智能駕駛？
- 未來電路板會在物聯網應用中有何新突破？
- 軟硬結合板憑什么在汽車電子中備受青睞？
- 手機無線充線路板的未來發展方向在哪？
共-條評論【我要評論】