電路板廠含鎳廢水回收技術(shù)研究
印制電路板(PCB)行業(yè)是電子產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ),隨著電子工業(yè)的迅速發(fā)展,對(duì)PCB的需求日益增加。PCB生產(chǎn)工藝復(fù)雜,要使用到多種不同性質(zhì)的化工材料,導(dǎo)致產(chǎn)生的廢水成分復(fù)雜,包括多種有機(jī)物、絡(luò)合物和重金屬如銅、鉛、鎳等。其中鎳是一種致癌的重金屬,此外它還是一種較昂貴的金屬資源。如果電路板廠含鎳廢水不加回收處理任意排放,不但會(huì)危害環(huán)境和人體健康,還會(huì)造成貴金屬資源的浪費(fèi)。
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本文經(jīng)過幾種工藝測(cè)試得出以下結(jié)論:
1)含鎳漂洗廢水采用袋式過濾+活性炭過濾+陰陽(yáng)離子柱吸附+UF+二級(jí)RO+離子交換混床工藝的組合可實(shí)現(xiàn)90%回用,回用水電導(dǎo)率小于1μs/cm;
2)化鎳廢液經(jīng)pH調(diào)解至7.5~8.5后電解;電流600A,電壓12.6~13.0V,陰極板電流密度約500A/m2;循環(huán)電解6-8h金屬鎳去除率可達(dá)90.3%~93.5%;COD去除54%~62%;
3)鐵鹽破絡(luò)法鎳去除率在95.7%~99.5%,TP去除率在26.7%~81.9%;除鎳和除磷過程中pH選擇相互矛盾,因此在保證鎳去除率同時(shí)盡量降低pH值,兼顧TP去除效率;
4)廢液和濃水混合經(jīng)Fenton氧化+混凝沉淀+TMF工藝處理后出水Ni<0.5mg/L,TP<200mg/L。隨著加藥量提高,鎳的去除率變化不大,總磷去除率從44.2%增加到80.8%;
5)調(diào)試過程中Fenton氧化、TMF過濾后的廢水經(jīng)pH調(diào)節(jié)、臭氧氧化后再進(jìn)入離子交換樹脂,鎳離子均未檢出。綜上,經(jīng)多種工藝組合實(shí)現(xiàn)了含鎳廢水的90%回用、含鎳廢液的鎳回收和穩(wěn)定達(dá)標(biāo),具備一定的推廣價(jià)值。
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通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
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板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
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通訊手機(jī)HDI
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最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
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通訊模塊HDI
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最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
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特殊要求:控深鉆間距:P1.9
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